[发明专利]一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台

权利要求书

1.一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，包括工作台(1)、设置在所述工作台(1)上的焊接座(2)以及上下移动设置在所述焊接座(2)的正上方且与该焊接座(2)形成芯片装夹工位的移动板(3)，其特征在于，还包括：

储存仓(4)，所述储存仓(4)位于所述焊接座(2)的下方，该储存仓(4)用于储存锡；

送料装置(5)，所述送料装置(5)包括贯穿所述焊接座(2)并向下延伸至所述储存仓(4)内的送料通道(51)、设置在所述送料通道(51)内且可将储存仓(4)内的锡抽取至所述送料通道(51)内的抽送组件(52)以及安装在所述抽送组件(52)上且可将所述送料通道(51)内的锡送至芯片焊点处的送料组件(53)；

所述送料组件(53)包括用于盛放锡的盛料碗(531)、转动安装在所述盛料碗(531)内的搅拌机构(532)以及设置在所述搅拌机构(532)内且可向所述盛料碗(531)内输送助焊剂的加料机构(533)。

2.根据权利要求1所述的一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，其特征在于，所述抽送组件(52)包括同轴固定安装在所述送料通道(51)内的安装座a(521)、上下滑动设置在所述送料通道(51)内且位于所述安装座a(521)上方的安装座b(522)、分别转动安装在所述安装座a(521)和所述安装座b(522)上方的两组转动板(523)以及驱动上方的安装座a(521)上下移动的动力组件(524)。

3.根据权利要求2所述的一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，其特征在于，两组所述转动板(523)均为向上可转动设置，且两组所述转动板(523)随着所述安装座b(522)的上下移动交替转动。

4.根据权利要求3所述的一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，其特征在于，所述动力组件(524)包括驱动所述安装座b(522)上下移动的动力机构a(5241)以及动力连接所述移动板(3)和所述动力机构a(5241)的动力机构b(5242)。

5.根据权利要求4所述的一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，其特征在于，所述动力机构a(5241)包括固定安装在所述安装座b(522)下方的固定架(52411)、同轴转动安装在所述送料通道(51)上的转动座(52412)以及动力连接所述固定架(52411)和所述转动座(52412)的螺杆驱动组件(52413)。

6.根据权利要求5所述的一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，其特征在于，所述动力机构b(5242)包括上下弹性滑动设置在所述焊接座(2)上且与所述移动板(3)可抵触设置的移动柱(52421)、安装在所述移动柱(52421)底部且设置有斜口的接触板(52422)以及动力连接所述接触板(52422)和所述转动座(52412)的齿轮齿条传动组件(52423)。

7.根据权利要求2所述的一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，其特征在于，所述送料组件(53)还包括固定安装在位于上方的所述转动板(523)上的竖杆(534)、上下弹性滑动套设在所述竖杆(534)上且用于安装所述盛料碗(531)的滑动套(535)、固定安装在所述滑动套(535)外侧的限位板a(536)以及固定安装在所述送料通道(51)内且与所述限位板a(536)可抵触设置的限位板b(537)。