[发明专利]一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台

说明书

本发明涉及一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，包括工作台、设置在工作台上的焊接座以及上下移动设置在焊接座的正上方且与该焊接座形成芯片装夹工位的移动板，还包括储存仓和送料装置，储存仓位于焊接座的下方，该储存仓用于储存锡，送料装置包括贯穿焊接座并向下延伸至储存仓内的送料通道、设置在送料通道内且可将储存仓内的锡抽取至送料通道内的抽送组件以及安装在抽送组件上且可将送料通道内的锡送至芯片焊点处的送料组件；送料组件包括用于盛放锡的盛料碗、转动安装在盛料碗内的搅拌机构以及设置在搅拌机构内且可向盛料碗内输送助焊剂的加料机构，本发明解决了现有技术中焊点不易附着锡导致焊接质量下降的技术问题。

技术领域

本发明涉及LED芯片加工设备，具体为一种高光效低热阻大功率LED室外灯 LED灯用芯片加工台。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有节能、高效、寿命长等优点，因而必将成为未来照明领域的发展趋势，LED工作时，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加，统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体和芯片的焊接质量本身散热至关重要。

中国专利申请号为201710880568.0的发明专利公开了一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。该装置的优点在于能随时进行有限量的供给熔融状态的锡，不易造成浪费。

但是，该设备在使用时锡难以对焊点进行附着，进而影响芯片芯片焊接质量。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，其通过盛料碗将抽送组件抽取至输料通道内的锡送至芯片的焊点处，并且盛料碗在送锡的过程中，助焊剂通过加料机构进入盛料碗内，助焊剂在搅拌机构的作用下和锡搅拌均匀，使得锡可以快速附着在焊点上，解决了现有技术中焊点不易附着锡导致焊接质量下降的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，包括工作台、设置在所述工作台上的焊接座以及上下移动设置在所述焊接座的正上方且与该焊接座形成芯片装夹工位的移动板，还包括：

储存仓，所述储存仓位于所述焊接座的下方，该储存仓用于储存锡；

送料装置，所述送料装置包括贯穿所述焊接座并向下延伸至所述储存仓内的送料通道、设置在所述送料通道内且可将储存仓内的锡抽取至所述送料通道内的抽送组件以及安装在所述抽送组件上且可将所述送料通道内的锡送至芯片焊点处的送料组件；

所述送料组件包括用于盛放锡的盛料碗、转动安装在所述盛料碗内的搅拌机构以及设置在所述搅拌机构内且可向所述盛料碗内输送助焊剂的加料机构。

作为改进，所述抽送组件包括同轴固定安装在所述送料通道内的安装座a、上下滑动设置在所述送料通道内且位于所述安装座a上方的安装座b、分别转动安装在所述安装座a和所述安装座b上方的两组转动板以及驱动上方的安装座a 上下移动的动力组件。

作为改进，两组所述转动板均为向上可转动设置，且两组所述转动板随着所述安装座b的上下移动交替转动。