[发明专利]双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法

权利要求书

1.双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，在盒体内注入绝缘油；

所述盒体内固定有底座，所述底座包括从下至上设置的电极底座、下弹性层以及下金属片，所述下金属片设有向下延伸的下延伸条，所述下延伸条与所述电极底座接触连接，所述电极底座的材料是导电材料；

所述盒体的底部安装有金属触头，所述金属触头与所述电极底座接触电连接；

所述盒体放置在局部放电测试仪上，且金属触头与局部放电测试仪的负极端子电相连；

步骤二，将双面覆铜陶瓷基板放置在底座上，双面覆铜陶瓷基板的一面与下金属片接触；

步骤三，将盖板放置在双面覆铜陶瓷基板上；

所述盖板包括从上至下设置的探针盖板、上弹性层以及上金属片，所述上金属片设有向上延伸的上延伸条，所述上延伸条与所述探针盖板接触连接，所述探针盖板的材料是导电材料；

所述下金属片与双面覆铜陶瓷基板的另一面接触；

步骤四，局部放电测试仪的正极探针与探针盖板相连，局部放电测试仪的正极探针以及负极端子之间施加电压进行测试。

2.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：步骤一中，绝缘油的高度高于底座5mm-30mm；

在步骤三与步骤四之间，如若绝缘油没有没过盖板，再次注入绝缘油至完全没过盖板。

3.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：所述上金属片贴敷在所述上弹性层的下侧，所述上弹性层的上侧通过背胶与所述探针盖板黏附连接；

所述下金属片贴敷在所述下弹性层的上侧，所述下弹性层的下侧通过背胶与所述电极底座黏附连接。

4.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：所述上金属片为铝片或者铜片，所述上金属片厚度为50um-800um；

所述下金属片为铝片或者铜片，所述下金属片厚度为50um-800um。

5.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：所述电极底座、所述下弹性层、所述下金属片、所述探针盖板、所述上弹性层以及所述上金属片均为长方体状。

6.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：所述上弹性层为泡沫或者橡胶；

所述下弹性层为泡沫或者橡胶。

7.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：所述盒体的高度大于所述底座的高度；

所述盒体内固定有用于对底座进行限位的限位柱；

所述限位柱的顶部高于所述底座的顶部，且高度差为5mm-10mm。

8.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：所述探针盖板上两侧设置有把手。

9.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：所述电极底座厚度为10mm-30mm，所述下弹性层厚度为5mm-20mm，所述探针盖板厚度为10mm-30mm，所述上弹性层的厚度为5mm-20mm，所述盒体的高度为80mm-200mm。

10.根据权利要求1所述的双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法，其特征在于：步骤四中，通过气动阀门控制正极探针伸出落下压在盖板上，在盖板和底座间施加0.1MPa-1MPa压力；

局部放电测试仪的正极探针以及负极端子之间施加4Kv-10Kv的电压，记录局放曲线Q/t。