[发明专利]树脂膜、其制造方法、树脂组合物、覆金属层叠板及印刷配线板在审
申请号: | 202110647769.2 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113801416A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 柿坂康太;平石克文;西山哲平;藤麻织人;铃木智之 | 申请(专利权)人: | 日铁化学材料株式会社 |
主分类号: | C08L27/18 | 分类号: | C08L27/18;C08L25/06;C08L61/16;C08L67/04;C08J5/18;C09D179/08;C09D167/04;B32B27/32;B32B27/30;B32B27/28;B32B27/34;B32B27/36;B32B15/20;B32B15/ |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京中央区日本桥一丁目*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 制造 方法 组合 金属 层叠 印刷 线板 | ||
1.一种树脂膜,含有下述的(A)成分及(B)成分:
(A)液晶聚合物填料,形状具有各向异性且在将长轴的平均长度设为X、将相对于所述轴正交的轴中最短的短轴的平均长度设为Y时X/Y为2.5以上;及
(B)母材聚合物,被覆所述(A)成分并进行固定。
2.根据权利要求1所述的树脂膜,满足以下的条件(i)~(iii):
(i)250℃至100℃的平均线热膨胀系数的绝对值为50ppm/K以下,
(ii)在23℃、50%RH的环境下20GHz下的介电损耗角正切为0.003以下,及
(iii)在23℃的纯水中浸渍24小时时的吸水率为0.2重量%以下。
3.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,所述(B)成分为去除所述(A)成分后的组成中含量最多的有机成分,且为选自由氟树脂、聚烯烃、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚、聚醚酮及聚酯所组成的群组中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,所述液晶聚合物填料在分子取向上具有各向异性,且在包含在外形形状上相互正交的长轴、短轴及中间轴的三个轴方向上分别测定的平均线热膨胀系数中最大值与最小值的差为30ppm/K以上。
5.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,所述液晶聚合物填料的熔点为290℃以上。
6.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,所述液晶聚合物填料的短轴的平均长度Y小于200μm。
7.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,所述液晶聚合物填料在23℃、50%RH的环境下20GHz下的介电损耗角正切为0.002以下。
8.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,构成所述(A)成分的液晶聚合物具有聚酯结构。
9.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计量,所述(A)成分的含量为2重量%以上且80重量%以下的范围内。
10.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,所述(B)成分为使用二胺成分作为原料或硬化剂的聚合物,所述聚合物中所述二胺成分含有相对于所有二胺成分而为30摩尔%以上的以二聚酸的两个末端羧酸基被取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺为主要成分的二聚物二胺组合物。
11.根据权利要求1所述的树脂膜,其特征在于,所述(B)成分为使作为原料的四羧酸酐成分与二胺成分反应而成的聚酰亚胺,且相对于所述四羧酸酐成分的100摩尔份,含有合计50摩尔份以上的下述通式(1)和/或通式(2)所表示的四羧酸酐,
通式(1)中,X表示单键或选自下式中的二价基,通式(2)中,Y所表示的环状部分表示形成选自四元环、五元环、六元环、七元环或八元环中的环状饱和烃基;
-CO-,-SO2-,-O-,
-C(CF3)2-,
-COO-或-COO-Z-OCO-,
在所述式中,Z表示-C6H4-、-(CH2)n-或-CH2-CH(-O-C(=O)-CH3)-CH2-,n表示1~20的整数。
12.根据权利要求1所述的树脂膜,其为粘结片。
13.一种树脂膜的制造方法,其为如权利要求1至12中任一项所述的树脂膜的制造方法,包括:
分别准备作为液晶聚合物的第一聚合物以及与所述第一聚合物相同或不同的第二聚合物的步骤;
使所述第一聚合物的分子取向的步骤;以及
将所述第一聚合物作为填料来与所述第二聚合物复合化的步骤。
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