[发明专利]树脂膜、其制造方法、树脂组合物、覆金属层叠板及印刷配线板

说明书

本发明提供一种在不损及柔软性或韧性等物性的情况下兼顾介电特性以及尺寸稳定性的树脂膜、其制造方法、树脂组合物、覆金属层叠板及印刷配线板。所述树脂膜，含有：(A)液晶聚合物填料，形状具有各向异性且在将长轴的平均长度设为X、将相对于所述轴正交的轴中最短的短轴的平均长度设为Y时X/Y为2.5以上；及(B)母材聚合物，被覆所述(A)成分并进行固定。所述树脂膜优选为满足：(i)250℃至100℃的平均线热膨胀系数的绝对值为50ppm/K以下、(ii)在23℃、50％RH的环境下20GHz下的介电损耗角正切为0.003以下、及(iii)在23℃的纯水中浸渍24小时时的吸水率为0.2重量％以下。

技术领域

本发明例如涉及一种有效用作电路基板材料的树脂膜、其制造方法、树脂组合物、覆金属层叠板及印刷配线板。

背景技术

可挠性电路基板(可挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC))即使在有限的空间内也能够进行立体且高密度的安装，因此其用途扩大至电子设备的可动部分的配线或缆线、连接器等零件，搭载于很多领域的设备上。伴随于此，使用FPC的环境日益多样化，所要求的性能也越来越高。例如，在信息处理或信息通信中，为了传输、处理大容量信息，进行了提高传输频率的努力，对于电路基板，也强烈要求通过改善绝缘树脂层的介质特性来降低传输损失。

作为改善绝缘树脂层的介电特性的方法之一，正在研究使构成绝缘树脂层的母材本身包含介电损耗角正切低的树脂。例如，液晶聚合物是以低介电常数、低介电损耗角正切为特征的树脂，通过将其作为母材，可大幅改善绝缘树脂层的介电特性。但是，以液晶聚合物为母材的膜存在耐热性、与金属箔的接着性低的问题，无法满足作为电路基板材料所要求的所有特性。

另外，作为介电特性优异的树脂材料，还已知有氟树脂、聚烯烃、聚苯乙烯、聚酯等。但是，这些树脂存在如下问题：线热膨胀系数非常大，在绝缘树脂层中使用时电路基板的尺寸稳定性明显受损。

另外，作为其他方法，提出了在构成绝缘树脂层的母材上将可降低介电常数或介电损耗角正切的填料或不织布复合化(专利文献1～专利文献3)。

专利文献1中提出了在热塑性树脂或热硬化性树脂中调配液晶聚合物粒子。但是，在专利文献1中，并未对液晶聚合物粒子的形状进行研究。

在专利文献2中，提出了在包含对位取向芳香族聚酰胺的连续相中添加低介电常数的聚四氟乙烯微粒填料来实现低介电常数化。但是，在专利文献2中，并未对与高频信号的传输损失密切相关的介电损耗角正切的控制进行研究，另外，出于改善机械物性的目的，将芳族聚酰胺短纤维与聚四氟乙烯微粒填料一起添加，组成复杂。

在专利文献3中，为了在考虑印刷配线基板的薄型化、低成本化、激光加工性、铜迁移耐性等的同时，实现低吸水性、低介电常数、低介电损耗角正切，提出了通过包含熔融液晶性聚酯纤维的不织布来增强包含双马来酰亚胺三嗪树脂或环氧树脂等的基质树脂。但是，专利文献3并未设想应对今后日益重要的20GHz以上的高频信号传输，关于降低与高频信号的传输损失密切相关的介电损耗角正切的研究不充分。

另一方面，关于树脂膜的热膨胀系数的控制，例如在非专利文献1中，正在研究在环氧树脂上将碳纤维等无机填料复合化。但是，存在由于添加无机填料，树脂膜的柔软性或韧性降低，作为电路基板材料所需的物性受损的问题。

且说，广为人知的是通过在绝缘树脂层中添加填料进行复合化来提高功能性的方法并不限于介电特性的改善。例如，在专利文献4中，提出了通过向射出成型的环氧树脂中添加芳族聚酰胺纤维或玻璃纤维，获得机械强度优异、热膨胀率低的绝缘树脂。在专利文献4中，记载了通过进一步添加粒子状填料，可消除纤维状填料特有的热膨胀系数的各向异性，但并未对介电特性或可挠性进行研究。

另外，在专利文献5中，提出了通过向环氧树脂中添加纤维状填料以及球状填料来制作热膨胀系数的各向异性少的高强度的成形材料。然而，在专利文献5中，由于使用了无机纤维，因此难以成型为可挠性的树脂膜，也并未对介电特性的改善进行研究。