[发明专利]用于确定半导体结构的高度的设备及方法

权利要求书

1.用于确定半导体结构的高度的设备，包括安装架（1），其特征在于，还包括：

负压箱（2），固定连接在所述安装架（1）上，

其中，所述负压箱（2）一侧开设有开口（306）；

箱门（203），转动连接在所述开口（306）上；

套筒（102），固定连接在所述负压箱（2）顶部，且一端与负压箱（2）连通，

其中，所述套筒（102）为透明材质；

测量刻度（4），设置在套筒（102）上；

测量杆（103），滑动连接在所述套筒（102）内；

拉绳（104），一端固定连接在所述测量杆（103）顶端，另一端贯穿所述套筒（102）外；

滑动板（201），对称滑动连接在所述负压箱（2）两侧内；

负压泵（3），固定连接在所述安装架（1）上，

其中，所述负压泵（3）上固定连接有抽气管（301）、排气管（302），所述抽气管（301）的一端开设有多组抽气口（303），所述抽气口（303）通向负压箱（2）底部；

所述滑动板（201）上固定连接有导杆（202），所述导杆（202）远离滑动板（201）的一端贯穿滑动在负压箱（2）上。

2.根据权利要求1所述的用于确定半导体结构的高度的设备，其特征在于，所述滑动板（201）上固定连接有多级伸缩杆（2021），所述多级伸缩杆（2021）远离滑动板（201）的一端固定连接在负压箱（2）内壁上。

3.根据权利要求1所述的用于确定半导体结构的高度的设备，其特征在于，所述安装架（1）上固定连接有支撑架（105），所述支撑架（105）上转动连接有收绳筒（1051），所述拉绳（104）远离测量杆（103）的一端缠绕在收绳筒（1051）上。

4.根据权利要求3所述的用于确定半导体结构的高度的设备，其特征在于，所述抽气口（303）设有4组。

5.根据权利要求3所述的用于确定半导体结构的高度的设备，其特征在于，所述负压箱（2）后侧固定连接有放气阀（204）。

6.根据权利要求5所述的用于确定半导体结构的高度的设备，其特征在于，所述开口（306）一侧连接有密封垫（305），所述密封垫（305）与箱门（203）相贴。

7.根据权利要求6所述的用于确定半导体结构的高度的设备，其特征在于，所述开口（306）上开设有凹槽（304），所述密封垫（305）固定连接在凹槽（304）内，所述排气管（302）远离负压泵（3）的一端通向凹槽（304）内。

8.根据权利要求6所述的用于确定半导体结构的高度的设备，其特征在于，所述箱门（203）一侧开设有滑腔（2031），所述滑腔（2031）内滑动连接有凸块（2033），所述凸块（2033）末端固定连接有弹簧（2032），所述弹簧（2032）远离凸块（2033）一端固定连接在滑腔（2031）内，所述开口（306）上开设有与凸块（2033）顶端形状相对应的槽，所述凸块（2033）与槽相对应。

9.用于确定半导体结构的高度的方法，包括权利要求7所述的用于确定半导体结构的高度的设备，其特征在于，主要包括以下步骤：

S1、通过转动收绳筒（1051）拉动拉绳（104）将测量杆（103）拉升至套筒（102）顶部位置，再将同批次同型号的多个半导体通过堆叠方法放置在负压箱（2）内，关闭箱门（203），随后启动负压泵（3）；

S2、负压泵（3）通过抽气管（301）抽取负压箱（2）内的气体，使其形成负压，抽取过程中滑动板（201）和测量杆（103）向半导体靠近，测量杆（103）与顶层半导体接触；

S3、读取测量杆（103）停留位置的测量刻度（4）读数；

S4、将读取的读数除以测量的半导体数量，得出单个半导体的平均高度；

S5、打开放气阀（204），再将箱门（203）打开，取出负压箱（2）内的半导体，关闭放气阀（204），再次向负压箱（2）内堆叠放置需要测量的半导体。