[发明专利]用于确定半导体结构的高度的设备及方法

说明书

本发明公开了用于确定半导体结构的高度的设备及方法，属于半导体技术领域。用于确定半导体结构的高度的设备，包括安装架，还包括：负压箱，固定连接在所述安装架上，其中，所述负压箱一侧开设有开口；箱门，转动连接在所述开口上；套筒，固定连接在所述负压箱顶部，且一端与负压箱连通，其中，所述套筒为透明材质；本发明通过堆叠的方法能够单次对多个半导体进行测量，进而得出该同批次同型号的半导体的平均高度值，通过测量时滑动板对半导体进行限位，提高半导体在被测量时的稳定性，进而提高测量的精度，通过读取测量刻度算出平均值；该装置方便快捷，测量效率快，测量准确性高。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及用于确定半导体结构的高度的设备及方法。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要；很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息；

在同批次同型号半导体完成生产后，会进入到下一道工序进行封装，封装时为了提高效率，会将半导体放置在定位槽中，对半导体快速定位，随后封装机驱动芯片外壳盖板靠向半导体完成封装操作，但不同批次不同型号的半导体的厚度不同，就需要制作或使用相对应深度的定位槽，若选用的定位槽深度较深的话，在芯片外壳盖板靠向半导体时，不能与半导体较好贴合，若选用的定位槽深度较浅，芯片外壳盖板与半导体进行贴合时，则会过度贴合，造成对半导体的损坏；

而同批次同型号的半导体在生产时会存在厚度偏差，现有需要借助人工对多个半导体进行测量，然后取出平均值，进而得出该批次型号半导体的平均厚度，进而制作或选用相应厚度的定位槽，但是人工单次测量数量有限，测量效率慢，若单次对多个半导体进行测量，测量的稳定性又会较差，测量误差较大，导致得出的半导体平均值误差较大，影响平均值的准确性。

发明内容

本发明的目的是为了解决对半导体平均高度进行测量时，多为人工进行测量，然后取平均值，但是人工单次测量数量有限，测量效率慢，单次进行多个半导体进行测量时，测量稳定差，测量误差较大，导致得出的半导体平均值误差较大，影响平均值的准确性的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

用于确定半导体结构的高度的设备，包括安装架，还包括：负压箱，固定连接在所述安装架上，其中，所述负压箱一侧开设有开口；箱门，转动连接在所述开口上；套筒，固定连接在所述负压箱顶部，且一端与负压箱连通，其中，所述套筒为透明材质；测量刻度，设置在套筒上；测量杆，滑动连接在所述套筒内；拉绳，一端固定连接在所述测量杆顶端，另一端贯穿所述套筒外；滑动板，对称滑动连接在所述负压箱两侧内；负压泵，固定连接在所述安装架上，其中，所述负压泵上固定连接有抽气管、排气管，所述抽气管的一端开设有多组抽气口，所述抽气口通向负压箱底部。

为了提高滑动板滑动顺畅性，提高测量的精确性，优选的，所述滑动板上固定连接有导杆，所述导杆远离滑动板的一端贯穿滑动在负压箱上。

为了提高滑动板滑动顺畅性，提高负压箱的密闭性，优选的，所述滑动板上固定连接有多级伸缩杆，所述多级伸缩杆远离滑动板的一端固定连接在负压箱内壁上。

为了便于将测量杆拉升至套筒顶部，优选的，所述安装架上固定连接有支撑架，所述支撑架上转动连接有收绳筒，所述拉绳远离测量杆的一端缠绕在收绳筒上。

为了提高半导体在负压箱的稳定性，进一步的，所述抽气口设有4组。

为了便于打开箱门，更进一步的是，所述负压箱后侧固定连接有放气阀。

为了提高负压箱的密封性，进一步的，所述开口一侧连接有密封垫，所述密封垫与箱门相贴。

为了提高密封垫与箱门的贴合性，进一步的，所述开口上开设有凹槽，所述密封垫固定连接在凹槽内，所述排气管远离负压泵的一端通向凹槽内。