[发明专利]LED闪光灯及其制作方法

权利要求书

1.一种LED闪光灯，其特征在于，包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；

其中，所述铜支架的形状为方体，所述铜支架包括两块铜片及塑料，所述两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，所述凸型空间或者所述工型空间内注塑有塑料，塑料表面与所述两块铜片的上表面齐平；

所述锡膏固定在所述铜支架的焊盘上；

所述LED芯片固定在所述锡膏上，并通过回流焊工艺与所述焊盘导通；

所述LED芯片的表面、及所述铜支架上未被所述LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶。

2.根据权利要求1所述的LED闪光灯，其特征在于，所述铜支架的表面电镀有电镀层，所述电镀层的材质为：铜、镍、银或铜、镍、金。

3.根据权利要求1所述的LED闪光灯，其特征在于，所述塑料的材质为PCT。

4.一种LED闪光灯的制作方法，其特征在于，包括：

将一块方体铜片经过冲压或者蚀刻工艺制成整片铜支架，并将所述整片铜支架使用电镀层进行电镀，其中，所述整片铜支架包括多个铜支架，每个所述铜支架包括中间间隔凸型空间或者工型空间的两片铜片；

将电镀后的所述整片铜支架的空隙处进行注塑，使所述凸型空间或者所述工型空间内注塑有塑料，且塑料胶面与所述铜支架齐平；

在所述整片铜支架的四个边缘处注塑塑料抬高挡条；

通过固晶机将注塑后的所述整片铜支架进行固晶加工；

将多个LED芯片通过锡膏固定在所述整片铜支架的焊盘上，并通过回流焊工艺将所述LED芯片与所述焊盘导通；

在所述LED芯片的表面、及所述整片铜支架上未被所述LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶；

对涂胶后的所述整片铜支架进行烘烤处理；

对烘烤处理之后的所述整片铜支架进行切割处理、并将所述塑料抬高挡条切除，以得到与所述多个铜支架一一对应的多个LED闪光灯。

5.根据权利要求4所述的LED闪光灯的制作方法，其特征在于，所述荧光胶的涂布量根据所述整片铜支架的面积、所述塑料抬高挡条的高度、多个LED芯片的数量及每个LED芯片的体积确定。

6.根据权利要求4所述的LED闪光灯的制作方法，其特征在于，所述电镀层的材质由上到下依次为：铜、镍、银或铜、镍、金。

7.根据权利要求4所述的LED闪光灯的制作方法，其特征在于，所述塑料的材质为PCT。