[发明专利]LED闪光灯及其制作方法

说明书

本发明提供一种LED闪光灯及其制作方法，其中，LED闪光灯包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；其中，铜支架的形状为方体，铜支架包括两块铜片及塑料，两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，凸型空间或者工型空间内注塑有塑料，塑料表面与两块铜片的上表面齐平；锡膏固定在铜支架的焊盘上；LED芯片固定在锡膏上，并通过回流焊工艺与焊盘导通；LED芯片的表面、及铜支架上未被LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶。由此，采用无碗杯铜支架，不仅可以使LED芯片更好地散热，而且有利于缩短闪光灯的制作时间，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，具体涉及一种LED闪光灯及一种LED闪光灯的制作方法。

背景技术

目前LED(Light Emitting Diode，发光二极管)闪光灯成为手机的“标配”，闪关灯可以帮助我们照亮事物，并且拍照时让成像效果更加出色。随着前后摄像头的使用，闪光灯也进行了前后闪光灯的配备。

相关技术中，支架型LED一般具有碗杯结构，且支架型LED在封装中一般采用点胶机进行单个碗杯填充荧光胶，因此其制作时间较长、且散热性能较低。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供了一种LED闪光灯，不仅可以使LED芯片更好地散热，而且有利于缩短闪光灯的制作时间，提高生产效率。

本发明采用的技术方案如下：

本发明第一方面实施例提出了一种LED闪光灯，包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；

其中，所述铜支架的形状为方体，所述铜支架包括两块铜片及塑料，所述两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，所述凸型空间或者所述工型空间内注塑有塑料，塑料表面与所述两块铜片的上表面齐平；

所述锡膏固定在所述铜支架的焊盘上；

所述LED芯片固定在所述锡膏上，并通过回流焊工艺与所述焊盘导通；

所述LED芯片的表面、及所述铜支架上未被所述LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶。

另外，根据本发明上述实施例提出的LED闪光灯还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述铜支架的表面电镀有电镀层，所述电镀层的材质为：铜、镍、银或铜、镍、金。

根据本发明的一个实施例，所述塑料的材质为PCT。

本发明第二方面实施例提出了一种LED闪光灯的制作方法，包括：

将一块方体铜片经过冲压或者蚀刻工艺制成整片铜支架，并将所述整片铜支架使用电镀层进行电镀，其中，所述整片铜支架包括多个铜支架，每个所述铜支架包括中间间隔凸型空间或者工型空间的两片铜片；

将电镀后的所述整片铜支架的空隙处进行注塑，使所述凸型空间或者所述工型空间内注塑有塑料，且塑料胶面与所述铜支架齐平；

在所述整片铜支架的四个边缘处注塑塑料抬高挡条；

通过固晶机将注塑后的所述整片铜支架进行固晶加工；

将多个LED芯片通过锡膏固定在所述整片铜支架的焊盘上，并通过回流焊工艺将所述LED芯片与所述焊盘导通；

在所述LED芯片的表面、及所述整片铜支架上未被所述LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶；

对涂胶后的所述整片铜支架进行烘烤处理；

对烘烤处理之后的所述整片铜支架进行切割处理、并将所述塑料抬高挡条切除，以得到与所述多个铜支架一一对应的多个LED闪光灯。

另外，根据本发明上述实施例提出的LED闪光灯的制作方法还可以具有如下附加的技术特征：