[发明专利]一种紫外LED封装胶质量的评估方法

权利要求书

1.一种紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于，包括如下步骤：

A1，提供多组实验组，每组实验组均设置标有刻度尺的透明容器，在每组实验组的透明容器内倒入相同高度的透明胶，且多组实验组的透明容器内的透明胶均不相同；

A2，待透明胶平稳后，往每组实验组的透明容器的透明胶表面放置相同的荧光粉颗粒；

A3，同时加热多组实验组的透明胶；

A4，记录同一实验组的荧光粉颗粒在相同温度下不同时间段的沉降位置，得到同一组实验组中的荧光粉颗粒的沉降速率；

A5，对比不同实验组之间荧光粉颗粒的沉降速率，沉降速率越低代表采用这组实验组的透明胶进行制备的封装胶质量越好。

2.根据权利要求1所述的紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于：步骤A3和步骤A4是一个重复循环的步骤，用于检测不同加热温度下荧光粉颗粒的沉降速率，当完成所有温度下的测试后再进入步骤A5。

3.根据权利要求2所述的紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于：步骤A3中，先将透明胶加热至紫外LED封装时点胶环境温度，进入步骤A4，记录同一实验组的荧光粉颗粒在点胶环境温度下不同时间段的沉降位置，得到沉降速率；完成后再返回步骤A3，再将透明胶加热至LED封装时烘烤环境温度，进入步骤A4，记录同一实验组的荧光粉颗粒在烘烤环境温度下不同时间段的沉降位置，得到沉降速率；最后再进入步骤A5，对比不同实验组之间荧光粉颗粒的沉降速率，只有在两个温度下沉降速率均低的，才代表采用这组实验组的透明胶进行制备的封装胶质量越好。

4.根据权利要求3所述的紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于：紫外LED封装时点胶环境温度为25℃；LED封装时烘烤环境温度为100℃。

5.根据权利要求1所述的紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于：步骤A3和A4之间还包括步骤A3-4，提供激发光源，通过激发光源照射荧光粉颗粒，以激发荧光粉颗粒发光。

6.根据权利要求5所述的紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于：所述激发光源为蓝光光源，所述激发光源发出蓝光以激发荧光粉颗粒发出白光。

7.根据权利要求6所述的紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于：所述激发光源为蓝光LED光源。

8.根据权利要求1所述的紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于：步骤A3中，提供一个带有温控的恒温加热装置，通过所述恒温加热装置同时加热多组实验组的透明胶。

9.根据权利要求1所述的紫外LED封装胶质量的评估方法，其特征在于：所述透明容器为玻璃烧杯。