[发明专利]一种紫外LED封装胶质量的评估方法

说明书

本发明提供一种紫外LED封装胶质量的评估方法，包括如下步骤：A1，提供多组实验组，每组实验组均设置标有刻度尺的透明容器，在每组实验组的透明容器内倒入相同高度的透明胶，且多组实验组的透明容器内的透明胶均不相同；A2，待透明胶平稳后，往每组实验组的透明容器的透明胶表面放置相同的荧光粉颗粒；A3，同时加热多组实验组的透明胶；A4，记录同一实验组的荧光粉颗粒在相同温度下不同时间段的沉降位置，得到同一组实验组中的荧光粉颗粒的沉降速率；A5，对比不同实验组之间荧光粉颗粒的沉降速率，沉降速率越低代表采用这组实验组的透明胶进行制备的封装胶质量越好。实现快速评估和选择哪种透明胶最适合制备紫外LED的封装胶。

技术领域

本发明涉及紫外LED封装工艺领域，具体涉及一种紫外LED封装胶质量的评估方法。

背景技术

现有比较普遍运用的白光光源是通过蓝光芯片激发荧光粉形成白光，由于蓝光的生物性危害，影响人的生理健康，现市场采用紫外芯片替代传统蓝光芯片激发荧光粉做照明灯珠，已经得到广泛使用。

紫外芯片激发荧光粉的方案，能减少蓝光的危害，且特定场合中还能起到杀菌作用。但因紫外LED芯片对荧光粉的激发效率较低，荧光粉分布不均直接影响着产品的良率。

而在实际生产中，点胶工序，无法及时将点胶后的产品第一时间送入烤箱烘烤，造成荧光粉第一次沉淀，且进入烤箱加热后，胶体流动性增强，增加了荧光粉的沉淀速度，造成第二次沉降；荧光粉的沉降使得荧光粉分布不均，进而影响紫外灯珠产品的打靶集中性。因此，需要提供一个能够快速评估紫外LED封装胶质量的方法。

发明内容

为此，本发明为解决上述问题，提供一种紫外LED封装胶质量的评估方法。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种紫外LED封装胶质量的评估方法，包括如下步骤：

A1，提供多组实验组，每组实验组均设置标有刻度尺的透明容器，在每组实验组的透明容器内倒入相同高度的透明胶，且多组实验组的透明容器内的透明胶均不相同；

A2，待透明胶平稳后，往每组实验组的透明容器的透明胶表面放置相同的荧光粉颗粒；

A3，同时加热多组实验组的透明胶；

A4，记录同一实验组的荧光粉颗粒在相同温度下不同时间段的沉降位置，得到同一组实验组中的荧光粉颗粒的沉降速率；

A5，对比不同实验组之间荧光粉颗粒的沉降速率，沉降速率越低代表采用这组实验组的透明胶进行制备的封装胶质量越好。

进一步的，步骤A3和步骤A4是一个重复循环的步骤，用于检测不同加热温度下荧光粉颗粒的沉降速率，当完成所有温度下的测试后再进入步骤A5。

进一步的，步骤A3中，先将透明胶加热至紫外LED封装时点胶环境温度，进入步骤A4，记录同一实验组的荧光粉颗粒在点胶环境温度下不同时间段的沉降位置，得到沉降速率；完成后再返回步骤A3，再将透明胶加热至LED封装时烘烤环境温度，进入步骤A4，记录同一实验组的荧光粉颗粒在烘烤环境温度下不同时间段的沉降位置，得到沉降速率；最后再进入步骤A5，对比不同实验组之间荧光粉颗粒的沉降速率，只有在两个温度下沉降速率均低的，才代表采用这组实验组的透明胶进行制备的封装胶质量越好。

进一步的，紫外LED封装时点胶环境温度为25℃；LED封装时烘烤环境温度为100℃。

进一步的，步骤A3和A4之间还包括步骤A3-4，提供激发光源，通过激发光源照射荧光粉颗粒，以激发荧光粉颗粒发光。

进一步的，所述激发光源为蓝光光源，所述激发光源发出蓝光以激发荧光粉颗粒发出白光。

进一步的，所述激发光源为蓝光LED光源。