[发明专利]控深槽加工方法及电路板有效
| 申请号： | 202110651348.7 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113490335B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 殷景锋;李少强;张军;林友锟 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控深槽 加工 方法 电路板 | ||
1.一种控深槽加工方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；
将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；
对所述可剥离胶进行固化处理；
对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。
2.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，所述控深槽加工方法还包括：将所述PTH孔内的所述可剥离胶去除。
3.根据权利要求2所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，先对所述基板进行锣板处理，以获得多个电路板单元，再将所述可剥离胶去除。
4.根据权利要求3所述的控深槽加工方法，其特征在于，将所述可剥离胶去除后，对所述基板进行清洗处理。
5.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽，包括：
将所述待锣槽区域朝上的所述基板置于具有真空吸板功能的控深锣机的台面上，所述基板在真空的吸附下紧贴所述控深锣机的台面；
对应所述待锣槽区域，通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽。
6.根据权利要求5所述的控深槽加工方法，其特征在于，在通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽时，所述控深锣机的下刀点为所述待锣槽区域内的任意位置。
7.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，在将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶时，利用孔径与所述PTH孔相同的塞孔网板，通过丝印方式将所述可剥离胶塞入所述PTH孔内。
8.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，在将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶之前，对所述基板进行沉金处理。
9.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，所述可剥离胶为蓝胶。
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