[发明专利]控深槽加工方法及电路板

说明书

本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种控深槽加工方法，包括：提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；对所述可剥离胶进行固化处理；对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的一种控深槽加工方法及电路板，在加工时通过在锣控深槽时PTH孔内塞入可剥离胶，能够对PTH孔的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种控深槽加工方法及电路板。

背景技术

随着电子行业的发展，电路板产品逐渐多样化。在加工电路板时，需要在基板上锣出控深槽，其原理是：将基板置于控深锣机的台面上，在基板上锣出控深槽。

由于基板上具有PTH孔(Plating Through Hole，金属化孔)，而这些PTH孔往往也存在于基板上需要加工出控深槽的位置处，当使用现有的方法在基板上加工控深槽时，很容易造成控深槽处的PTH孔的孔壁产生披锋、拉伤和剥离等情况，进而影响电路板质量。

发明内容

本发明提供了一种控深槽加工方法及电路板，以解决现有技术中在基板上加工控深槽时，很容易造成控深槽处的PTH孔的孔壁产生披锋、拉伤和剥离等情况的问题。

本申请第一方面的实施例提供了一种控深槽加工方法，包括：

提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；

将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；

对所述可剥离胶进行固化处理；

对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。

在其中一些实施例中，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，所述控深槽加工方法还包括：将所述PTH孔内的所述可剥离胶去除。

在其中一些实施例中，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，先对所述基板进行锣板处理，以获得多个电路板单元，再将所述可剥离胶去除。

在其中一些实施例中，将所述可剥离胶去除后，对所述基板进行清洗处理。

在其中一些实施例中，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽包括：

将所述待锣槽区域朝上的所述基板置于具有真空吸板功能的控深锣机的台面上，所述基板在真空的吸附下紧贴所述控深锣机的台面；

对应所述待锣槽区域，通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽。

在其中一些实施例中，在通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽时，所述控深锣机的下刀点为所述待锣槽区域内的任意位置。

在其中一些实施例中，在将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶时，利用孔径与所述PTH孔相同的塞孔网板，通过丝印方式将所述可剥离胶塞入所述PTH孔内。

在其中一些实施例中，在将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶之前，对所述基板进行沉金处理。

在其中一些实施例中，所述可剥离胶为蓝胶。

本申请第二方面的实施例提供了一种电路板，采用如第一方面所述的控深槽加工方法制作而成。

本发明提供的一种控深槽加工方法，有益效果在于：由于先在位于待锣槽区域内部的PTH孔内塞入可剥离胶，并对可剥离胶进行固化处理，再对应待锣槽区域，在基板上锣出控深槽，使得在锣控深槽时PTH孔内塞入的可剥离胶可对PTH孔的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。