[发明专利]一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺

权利要求书

1.一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将节段拼装桥高分子结构胶注入至封装设备的储料箱(204)中，封装结构胶用的包装桶桶体放置于输送机(100)的输送带上，将桶体相配合的桶盖放置于放盖筒(205)中；

步骤二：启动输送机(100)，输送机(100)运转将桶体向前输送，桶体运输至灌料斗(202)的正下方，停止输送机(100)，启动第二定位机构(500)，通过第二定位机构(500)的定位气缸(402)的活动杆延伸带动两个第二定位机构(500)的弧形夹板(401)相互靠近，将桶体夹持；

步骤三：启动上料组件(203)的上料电机(209)，上料电机(209)运转带动螺旋提升轴(211)转动，节段拼装桥高分子结构胶从进料管(208)进入上料筒(207)中，在螺旋提升轴(211)的转动作用下向上输送，经过出料管(210)输送至灌料斗(202)中，然后从灌料斗(202)排至桶体中；

步骤四：第二定位机构(500)的定位气缸(402)的活动杆收缩，将满载的桶体释放，启动输送机(100)将满载的桶体向前输送，启动第一限位机构(600)的限位气缸(601)将满载的桶体拦截，关闭输送机(100)，启动释放气缸(206)，释放气缸(206)的活动杆收缩带动两个释放板(213)相互远离，释放桶盖是满载的桶体上，然后释放气缸(206)的活动杆延伸，通过两个释放板(213)将多余的桶盖抬起；

步骤五：通过满载的桶体以及桶体上的桶盖输送至压盖机构(300)的内部，通过第二限位机构(700)将其拦截，通过第一定位机构(400)将其夹持；

步骤六：启动压盖气缸(304)，压盖气缸(304)的活动杆延伸带动联动板(305)下降，从而带动压盘(307)向下移动，压盘(307)持续向下移动将桶盖压合在满载的桶体上，完成节段拼装桥高分子结构胶的封装过程。

2.根据权利要求1所述的一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺，其特征在于，所述封装设备包括输送机(100)、灌装上盖机构(200)、压盖机构(300)、第一定位机构(400)、第二定位机构(500)、第一限位机构(600)、第二限位机构(700)，所述输送机(100)的顶部靠近中部的位置架设有灌装上盖机构(200)，所述输送机(100)在灌装上盖机构(200)的下方的两侧均安装有第二定位机构(500)，所述输送机(100)的一侧靠近灌装上盖机构(200)一端的位置安装有第一限位机构(600)，所述输送机(100)贯穿压盖机构(300)，所述输送机(100)的一侧安装有第二限位机构(700)，所述压盖机构(300)位于第一限位机构(600)、第二限位机构(700)之间，所述压盖机构(300)的内部两侧安装有第一定位机构(400)。

3.根据权利要求2所述的一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺，其特征在于，所述灌装上盖机构(200)包括安装架(201)、灌料斗(202)、上料组件(203)、储料箱(204)、放盖筒(205)、释放气缸(206)、释放板(213)，所述安装架(201)的顶部一端安装有灌料斗(202)，所述安装架(201)的顶部另一端安装有放盖筒(205)，所述放盖筒(205)的侧面开设有若干个通气孔(212)，若干个所述通气孔(212)以放盖筒(205)顶面、底面的圆心呈圆形阵列分布，所述安装架(201)的顶部在灌料斗(202)与放盖筒(205)之间安装有上料组件(203)以及储料箱(204)，所述上料组件(203)的一侧顶部与灌料斗(202)的一侧顶部连接，所述上料组件(203)的另一侧底部与储料箱(204)的一侧底部连接，所述安装架(201)的两侧均安装有释放气缸(206)，两个所述释放气缸(206)与放盖筒(205)在同一直线上，两个所述释放气缸(206)的活动杆分别贯穿安装架(201)的两侧且均安装有释放板(213)，所述释放板(213)呈三棱柱状。