[发明专利]一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺

说明书

本发明公开了一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺，该封装工艺中通过封装设备对节段拼装桥高分子结构胶进行封装，该封装设备通过输送机对桶体进行输送，通过灌装上盖机构完成节段拼装桥高分子结构胶向桶体中输送，然后将满载的桶体上放置桶盖，通过压盖机构将桶盖压合在桶体上，自动化程度高，有效的提高了节段拼装桥高分子结构胶的生产效率，而且第一定位机构、第二定位机构、第一限位机构、第二限位机构完成对桶体进行定位或者限位，保证了封装过程中的准确性，同时通过转动的螺旋提升轴在输送节段拼装桥高分子结构胶的同时对其进行了剪切混匀，避免了节段拼装桥高分子结构胶因静置发生沉淀的情况发生，保证了封装产品的品质。

技术领域

本发明涉及结构胶生产技术领域，具体涉及一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺。

背景技术

预制混凝土在别处浇制而非在最后的施工现场。不同尺寸、形状的预制混凝土都可采用纤维增强其可靠性及开裂后的韧性。近年来，预制混凝土以其低廉的成本，出色的性能，成为建筑业的新宠。在桥梁建设中，为适应新的发展要求，新建桥梁向预制化、工厂化、大型化方向发展，即采用预制构件在建桥现场进行节段拼装。

桥梁预制节段拼装施工技术具有对环境交通影响小、对施工的地理位置要求低、施工工期短等优点，可基本实现无支架化施工，不影响现有交通，提高文明施工水平，已成为桥梁施工中的一个重要发展方向。特别适合于对环境要求极高的城市桥梁的施工。其中，节段吊设及胶接拼装是其中的关键工序之一。

因此，节段拼装桥高分子结构胶是桥梁预制节段拼装施工技术中不可缺少的部分，在节段拼装桥高分子结构胶生产过程中涉及到对节段拼装桥高分子结构胶进行封装以至于便于储存以及运输，而现有的节段拼装桥高分子结构胶封装工艺复杂，封装效率慢，且易于出现失误的情况。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供了一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺：通过将节段拼装桥高分子结构胶注入至封装设备的储料箱中，封装结构胶用的包装桶桶体放置于输送机的输送带上，将桶体相配合的桶盖放置于放盖筒中,启动输送机，输送机运转将桶体向前输送，桶体运输至灌料斗的正下方，停止输送机，启动第二定位机构，通过第二定位机构的定位气缸的活动杆延伸带动两个第二定位机构的弧形夹板相互靠近，将桶体夹持,启动上料组件的上料电机，上料电机运转带动螺旋提升轴转动，节段拼装桥高分子结构胶从进料管进入上料筒中，在螺旋提升轴的转动作用下向上输送，经过出料管输送至灌料斗中，然后从灌料斗排至桶体中,第二定位机构的定位气缸的活动杆收缩，将满载的桶体释放，启动输送机将满载的桶体向前输送，启动第一限位机构的限位气缸将满载的桶体拦截，关闭输送机，启动释放气缸，释放气缸的活动杆收缩带动两个释放板相互远离，释放桶盖是满载的桶体上，然后释放气缸的活动杆延伸，通过两个释放板将多余的桶盖抬起,通过满载的桶体以及桶体上的桶盖输送至压盖机构的内部，通过第二限位机构将其拦截，通过第一定位机构将其夹持,启动压盖气缸，压盖气缸的活动杆延伸带动联动板下降，从而带动压盘向下移动，压盘持续向下移动将桶盖压合在满载的桶体上，完成节段拼装桥高分子结构胶的封装过程，解决了现有的节段拼装桥高分子结构胶封装工艺复杂，封装效率慢，且易于出现失误的情况的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺，包括以下步骤：

步骤一：将节段拼装桥高分子结构胶注入至封装设备的储料箱中，封装结构胶用的包装桶桶体放置于输送机的输送带上，将桶体相配合的桶盖放置于放盖筒中；

步骤二：启动输送机，输送机运转将桶体向前输送，桶体运输至灌料斗的正下方，停止输送机，启动第二定位机构，通过第二定位机构的定位气缸的活动杆延伸带动两个第二定位机构的弧形夹板相互靠近，将桶体夹持；

步骤三：启动上料组件的上料电机，上料电机运转带动螺旋提升轴转动，节段拼装桥高分子结构胶从进料管进入上料筒中，在螺旋提升轴的转动作用下向上输送，经过出料管输送至灌料斗中，然后从灌料斗排至桶体中；