[发明专利]一种紫外LED光电芯片的封装结构及制备方法

说明书

本发明公开了一种紫外LED光电芯片的封装结构，基底和侧壁的结构设置，可以改善紫外LED光的反射角度，优化光束分布，结合金属反射层和增强反射层，可使更多的光在腔体内反射，且更易反射到盖板的内表面；当反射光线遇到盖板表面的纳米槽时，直接自盖板外表面射出，减少反射过程中的损耗，进而提升光的提取效率。本发明公开了一种紫外LED光电芯片的封装结构制备方法，基板和盖板制作完成后，置于低压环境下封装，取出放在标准大气压下，受大气压力的作用盖板和基板贴合更紧密，同时，封装胶水在压力作用下会流入楔形口内，使卡扣和卡槽粘合更紧密。本发明封装成本低，工艺简单，设置双重保护避免基板和盖板分离，有效的保证了芯片的稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体发光元器件封装技术领域，更具体的说是涉及一种紫外LED光电芯片的封装结构及制备方法。

背景技术

目前，紫外LED光电芯片应用越来越广，尤其在某些领域，对紫外LED光的能量辐射强度要求很高，因而，对紫外LED光的提取效率也越来越高。影响紫外LED光提取效率的因素之一是LED光电芯片的封装，现有的封装技术主要存在以下几点不足：

1、一般采用常压或者高压环境封装，不仅需要大量稀有气体保护，而且封装后盖板和基板容易分离，不仅使封装成本提高，且密封效果不佳，不能保证芯片的稳定性，不利于对芯片的保护；

2、盖板使用普通的平面玻璃或者球面玻璃，对紫外光的透射有一定的限制；

3、平面基底和垂直型的侧壁对紫外光的反射作用比较弱，芯片发射出的光线被基板腔体内部各种反射，不能反射到盖板上，造成大量损耗，降低了光的提取效率。

因此，如何提供一种制作成本低、工艺简单、稳定性好、对光的提取效率高的紫外LED光电芯片封装技术是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种制作成本低、工艺简单、稳定性好、对光的提取效率高的紫外LED光电芯片封装技术。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种紫外LED光电芯片的封装结构，包括：芯片、基板和透光材质制成的盖板；

基板包括基底和成型在基底上的筒形侧壁，基底与侧壁共同限定一反射腔，且侧壁的内壁面依次设置有金属反射层和增强反射层；基底的内壁面为三维立体反光面；筒形侧壁顶端口径大于底端口径，侧壁的顶端端面上开设有卡槽；

芯片固定安装在基底内壁面上；

盖板上下表面设有多个纳米槽，且沿盖板边缘开设有与卡槽适配的卡扣。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种紫外LED光电芯片的封装结构，基底和侧壁的结构设置，可以改善紫外LED光的反射角度，优化光束分布，结合金属反射层和增强反射层，可以使更多的光在腔体内反射，且更易反射到盖板的内表面；当反射光线遇到盖板表面的纳米槽时，光线的全反射条件被破坏，不再在盖板内部传播，直接自盖板外表面射出，进一步减少反射过程中的损耗，进而提升光的提取效率。

根据本发明进一步的，侧壁的内壁面为三维凹凸面。

采用上述技术方案产生的有益效果是，三维凹凸面可以成倍增加侧壁面积，进而增加光的反射面。

根据本发明进一步的，侧壁的内壁面为远离基底的一端向外倾斜布置的斜面。

采用上述技术方案产生的有益效果是，光线更易于向盖板方向反射，减少反射过程中的损耗。

根据本发明进一步的，侧壁的内壁面为外凸凹的弧面型。

采用上述技术方案产生的有益效果是，光线更易于向盖板方向反射，减少反射过程中的损耗。