[发明专利]自动传送系统在审
申请号: | 202110654651.2 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN115472540A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 丁刚;刘光明;高召宇 | 申请(专利权)人: | 苏州创澜生物科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 杨东明;何桥云 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 传送 系统 | ||
1.一种自动传送系统,其用于芯片搬运,所述自动传送系统包括第一传送平台,
其特征在于,
所述自动传送系统还包括吸附设备和托盘,
所述托盘与所述第一传送平台和所述吸附设备相连接,所述托盘被设置为沿一个方向移动,所述吸附设备将传送工件吸附在所述托盘的表面上。
2.如权利要求1所述的自动传送系统,其特征在于,所述吸附设备为真空吸附设备,所述真空吸附设备包括空气压缩机和气管,所述托盘包括至少一个托盘通孔,所述第一传送平台分别包括至少一个平台通孔,所述托盘通孔的数量等于与所述平台通孔的数量,
所述气管的一端连接所述空气压缩机,所述气管的另一端穿过所述平台通孔与所述托盘通孔相连接。
3.如权利要求2所述的自动传送系统,其特征在于,所述平台通孔的直径大于所述气管的直径。
4.如权利要求2所述的自动传送系统,其特征在于,所述托盘的表面为光滑面。
5.如权利要求1所述的自动传送系统,其特征在于,所述托盘还包括至少一个连接孔,所述托盘通过紧固件从所述连接孔穿过,与所述第一传送平台相连接。
6.如权利要求1所述的自动传送系统,其特征在于,所述第一传送平台包括第一平台本体、驱动机构和至少一套滑动机构,
所述托盘与所述滑动机构和所述驱动机构相连接,所述驱动机构和所述滑动机构均与所述第一平台本体相连接,
所述驱动机构驱动所述托盘在所述滑动机构上滑动。
7.如权利要求6所述的自动传送系统,其特征在于,所述第一传送平台还包括限位器,所述限位器固定在所述平台本体上,所述限位器与所述驱动机构电连接,
所述滑动机构经过所述限位器时产生位置信号,所述位置信号由所述限位器反馈给所述驱动机构。
8.如权利要求1所述的自动传送系统,其特征在于,所述自动传送系统还包括至少一个不同方向的第二传送平台和连接机构,
所述连接机构连接所述第一传送平台和所述第二传送平台,所述连接机构带动所述第一传送平台沿所述第二传送平台的传送方向上移动。
9.如权利要求8所述的自动传送系统,其特征在于,所述第二传送平台包括第二平台本体、驱动机构和至少一套滑动机构,
所述连接机构连接所述驱动机构和所述滑动机构,所述驱动机构和所述滑动机构均与所述第二平台本体相连接,
所述驱动机构驱动所述连接机构和所述第一传送平台在所述滑动机构上滑动。
10.如权利要求8所述的自动传送系统,其特征在于,所述吸附设备包括动力源和吸附连接线,所述吸附连接线的一端与所述动力源相连接,所述吸附连接线的中间段沿第二传送平台的传送方向上布置,所述吸附连接线的另一端穿过所述第一传送平台与所述托盘相连接。
11.如权利要求6或9所述的自动传送系统,其特征在于,所述自动传送系统还包括控制模块,所述控制模块与所述吸附设备和所述驱动机构电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造