[发明专利]自动传送系统

说明书

本发明公开了一种自动传送系统，其用于芯片搬运，包括第一传送平台、吸附设备和托盘，托盘与第一传送平台和吸附设备相连接，托盘被设置为沿一个方向移动，吸附设备将传送工件吸附在托盘的表面上。该自动传送系统，在传送过程中实现了芯片等精密产品的无接触固定，保护传送中的产品质量，并可以实现多方向的可靠传送。

技术领域

本发明涉及芯片搬运领域，特别涉及一种自动传送系统。

背景技术

芯片制造是比较精密的制造工业，在芯片的传送作业中，没有合适的装置能够对芯片等精密产品在传送过程中无接触固定，实现自动可靠的传送，并能够在不同传送方向上精确控制传送位置，这影响传送过程中芯片的质量保护，增加芯片报废的风险，影响了生产效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中没有合适的装置能够对芯片等精密产品在传送过程中无接触固定的缺陷，提供一种自动传送系统。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种自动传送系统，其用于芯片搬运，所述自动传送系统包括第一传送平台，

所述自动传送系统还包括吸附设备和托盘，

所述托盘与所述第一传送平台和所述吸附设备相连接，所述托盘被设置为沿一个方向移动，所述吸附设备将传送工件吸附在所述托盘的表面上。

在本方案中，该自动传送系统通过吸附设备和托盘，可以在传送过程中实现无接触固定产品，保护传送中的产品质量，实现了可靠的传送效果。

较佳地，所述吸附设备为真空吸附设备，所述真空吸附设备包括空气压缩机和气管，所述托盘包括至少一个托盘通孔，所述第一传送平台分别包括至少一个平台通孔，所述托盘通孔的数量等于与所述平台通孔的数量，所述气管的一端连接所述空气压缩机，所述气管的另一端穿过所述平台通孔与所述托盘通孔相连接。在本方案中，真空吸附是一种可靠的吸附方式，并且吸附力可以根据被吸附产品的不同做相应的调节，通过增加通孔和吸管的数量，有利于增强吸附力和调节吸附位置。

较佳地，所述平台通孔的直径大于所述气管的直径。在本方案中，设置此直径大小关系，使得托盘在移动过程中，其连接的气管能在平台通孔中顺畅穿梭，不会因为有阻力而影响吸附效果。

较佳地，所述托盘的表面为光滑面。在本方案中，相比于非光滑表面，托盘采用光滑的表面，有利于吸附效果。

较佳地，所述托盘还包括至少一个连接孔，所述托盘通过紧固件从所述连接孔穿过，与所述第一传送平台相连接。在本方案中，通过此连接结构，使得可以根据被吸附产品的不同自由更换托盘，也可以根据保护传送产品质量的需要选择不同的托盘。

较佳地，所述第一传送平台包括第一平台本体、驱动机构和至少一套滑动机构，所述托盘与所述滑动机构和所述驱动机构相连接，所述驱动机构和所述滑动机构均与所述第一平台本体相连接，所述驱动机构驱动所述托盘在所述滑动机构上滑动。在本方案中，采用滑动方式进行传送，有利于获得平稳的传送效果，也有利于降低因为传送运动震动对吸附效果的负面影响。

较佳地，所述第一传送平台还包括限位器，所述限位器固定在所述平台本体上，所述限位器与所述驱动机构电连接，所述滑动机构经过所述限位器时产生位置信号，所述位置信号由所述限位器反馈给所述驱动机构。在本方案中，采用限位器，可以精确控制传送的距离，同时，也控制吸附连接线路的伸缩长度。

较佳地，所述自动传送系统还包括至少一个不同方向的第二传送平台和连接机构，所述连接机构连接所述第一传送平台和所述第二传送平台，所述连接机构带动所述第一传送平台沿所述第二传送平台的传送方向上移动。在本方案中，通过此连接机构和不同方向的传送平台，实现多方向的传送，适应多方向传送的需求。