[发明专利]电子部件在审
申请号: | 202110655308.X | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN113436828A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 下田悠太;山内畅 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王海奇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其中,具备:
基体,其包含相互对置的2个端面以及连接在上述2个端面之间的底面;
线圈,其设置于上述基体内;
外部电极,其设置于上述基体并与上述线圈电连接,
在上述基体的与上述2个端面以及上述底面交叉的第一剖面上,
上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分,上述第一部分被埋入上述基体,以从上述第一面露出,
上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第一面对置,
上述线圈的外周边与上述基体的第一面的最短距离比与在上述第一面正交的方向上的上述第一部分的最小宽度小,
在上述基体的上述第一剖面上,
上述第一部分的最小宽度a1和上述线圈的外周边与上述基体的第一面的最短距离b1满足b1<(2/3)×a1。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述基体具有透光性。
3.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
在上述基体的上述第一剖面上,
上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分,上述第二部分被埋入上述基体以从上述第二面露出,
上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第二面对置,
上述线圈的外周边与上述基体的第二面的最短距离比与在上述第二面正交的方向上的上述第二部分的最小宽度小。
4.根据权利要求2所述的电子部件,其中,
在上述基体的上述第一剖面上,
上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分,上述第二部分被埋入上述基体以从上述第二面露出,
上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第二面对置,
上述线圈的外周边与上述基体的第二面的最短距离比与在上述第二面正交的方向上的上述第二部分的最小宽度小。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
在上述基体的上述第一剖面上,
上述第一部分的最小宽度a1和上述线圈与上述第一部分的重叠宽度b2满足(1/3)×a1≤b2。
6.根据权利要求3或4所述的电子部件,其中,
在上述基体的上述第一剖面上,
上述第二部分的最小宽度c1和上述线圈与上述第二部分的重叠宽度d2满足(1/3)×c1≤d2。
7.根据权利要求3或4所述的电子部件,其中,
在上述基体的上述第一剖面上,
上述第二部分的最小宽度c1和上述线圈的外周边与上述基体的第二面的最短距离d1满足d1<(2/3)×c1。
8.根据权利要求1、2中任意一项所述的电子部件,其中,
在上述基体的上述第一剖面上,
上述线圈与上述第一部分的重叠宽度b2满足b2≥3μm。
9.根据权利要求3或4所述的电子部件,其中,
在上述基体的上述第一剖面上,
上述线圈与上述第二部分的重叠宽度d2满足d2≥3μm。
10.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
上述线圈的轴与上述基体的上述第一剖面交叉。
11.根据权利要求10所述的电子部件,其中,
上述基体由在与上述基体的上述第一剖面交叉的方向上层叠的多个绝缘层构成,上述线圈包含卷绕在上述绝缘层上的线圈导体层。
12.根据权利要求11所述的电子部件,其中,
上述线圈具有层叠相互以串联的方式电连接且匝数小于1周的多个上述线圈导体层而成的结构。
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