[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种能够减少市场上的发生故障的风险电子部件。电子部件具有：基体，其包含相互对置的2个端面以及连接在2个端面之间的底面；线圈，其设置于基体内；以及外部电极，其设置于基体，并与线圈电连接。在与基体的2个端面以及底面交叉的第一剖面上，外部电极具有沿着基体的端面以及底面中的一方的第一面延伸的第一部分，第一部分被埋入基体，以从第一面露出，线圈被配置为线圈的外周边与基体的第一面对置，线圈的外周边与基体的第一面的最短距离比与第一面正交的方向上的第一部分的最小宽度小。

本申请是申请号为201710740855.1，申请日为2017年08月25日，发明名称为“电子部件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件，有日本特开2014－39036号公报(专利文献1)所记载的内容。该电子部件具有包含底面的基体、设置于基体内的线圈以及设置于基体并与线圈电连接的外部电极。外部电极被埋入基体以从基体的底面露出。

专利文献1：日本特开2014－39036号公报

另外，若想要实际制造并使用如上述以往那样的电子部件，则发现了以下的问题。首先，从制造效率的观点来考虑，这样的电子部件具备：将成为电子部件的部分形成为多个矩阵状的母层叠体形成工序；以及将所形成的母层叠体单片化为电子部件单位的切割工序。通过母层叠体形成工序预先形成电子部件的外部电极，并通过切割工序，在基体上留下所需要的部分，并且使其从基体的底面露出。此时，若在切割工序中产生切割偏移，则外部电极被切掉，外部电极向基体内的埋入量减少。

若像这样，外部电极向基体内的埋入量减少，则外部电极与基体的接触面积减少，外部电极与基体的紧贴力降低。而且，在将电子部件向基板安装时、安装后，若对电子部件施加应力，则有在外部电极与基体之间产生剥离的可能性。因此，不能确保针对基板的电子部件的固定强度，且不能确保电子部件对基板的弯曲的耐性。另外，即使在像这样的外部电极与基体的紧贴力降低的状态下，由于外部电极被埋入基体，在基体的底面露出的形状不会改变，所以也不能根据外观来筛选上述紧贴力降低了的状态的电子部件。因此，由于在向基板安装时以后出现问题才明确电子部件是上述状态，所以市场上的发生故障的风险升高。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供一种能够减少市场上的发生故障的风险的电子部件。

为了解决上述课题，本发明的一个方式的电子部件具备：

基体，其包含相互对置的2个端面以及连接在上述2个端面之间的底面；

线圈，其设置于上述基体内；以及

外部电极，其设置于上述基体并与上述线圈电连接，

在上述基体的与上述2个端面以及上述底面交叉的第一剖面上，

上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分，上述第一部分被埋入上述基体，以从上述第一面露出，

上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第一面对置，

上述线圈的外周边与上述基体的第一面的最短距离比与在上述第一面正交的方向上的上述第一部分的最小宽度小。

根据上述电子部件，能够减少市场上的发生故障的风险。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述基体的上述第一剖面上，

上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分，上述第二部分被埋入上述基体，以从上述第二面露出，

上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第二面对置，