[发明专利]一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴及其制备方法

权利要求书

1.一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(1)、半固化硅凝胶的制备：将硅凝胶均匀地涂覆在模板A上，在室温25℃下静置至气泡完全析出后，再将模板A在30-120℃下，加热5-600min，然后停止加热，冷却，获得半固化硅凝胶；

步骤(2)、两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜的制备：将刷有脱模剂的模板B正压在经过步骤(1)半固化硅凝胶上，加热至完全固化后，去除模板A和模板B，获得两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜；

步骤(3)、硅凝胶疤痕贴的制备：将步骤(2)得到的两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜进行裁切，两面贴上防粘膜，包装后即可得到一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴。

2.根据权利要求1所述的一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法，其特征在于，步骤(1)中模板A的阵列结构为纳米线、纳米柱、纳米孔、纳米金字塔、纳米网格、纳米墙中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法，其特征在于，步骤(2)中的模板B为微米正金字塔、倒金字塔、微米级别锥形中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法，其特征在于，步骤(2)中加热温度为硅凝胶的固化温度，时间为完全固化时间的50-60％。

5.根据权利要求1所述的一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法制得的硅凝胶疤痕贴。