[发明专利]一种电路板及背钻加工方法

说明书

本申请公开了电路板及背钻加工方法。本申请的背钻加工方法，通过获取到待背钻板，包括目标信号层以及至少两个导电参考层；在待背钻板的设定位置钻通孔，基于通孔获取两个导电参考层的实测间距；响应于待背钻的背钻孔为第一类型，基于实测间距，确定目标背钻深度；控制背钻钻头向目标信号层钻目标背钻深度的背钻孔；响应于待背钻的背钻孔为第二类型，基于实测间距，确定背钻终点相对于机台的目标相对高度；控制背钻钻头向目标信号层钻至目标相对高度的背钻孔，减小了因电路板不同位置处板厚不均匀导致的钻孔误差，对不同类型的待背钻孔进行对应背钻方式，提高了不同类型待钻孔的背钻精度，实现背钻残桩长度Stub的高精度控制。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板及背钻加工方法。

背景技术

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，保证信号的完整性也越来越关键。电路板中的金属化孔中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加电路板中信号传输的损耗。且当电路信号的频率增加到一定高度后，无用的孔铜部分多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将破坏信号传输的完整性。因此通常使用背钻的加工方式尽可能将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而减轻其对金属化孔板信号传输的影响。

而目前通常采用的是预先设置一个预设背钻深度，然后根据预设背钻深度对金属化孔进行背钻加工，以将金属化孔中多于的镀铜去除。但实际生产中由于板厚介厚不均匀、内层图形设计等多种因素，会导致根据预设背钻深度进行背钻去残桩的背钻精度不足，导致信号孔的信号损失较大，难以满足产品高频、高速的性能需求。

因此，如何提高背钻精度是电路板加工的一大难题。

发明内容

本申请提供一种电路板及背钻加工方法，以解决背钻去残桩的背钻精度不高的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的背钻加工方法，包括：获取到待背钻板；其中，所述待背钻板包括目标信号层以及至少两个导电参考层；所述目标信号层为对应当前背钻任务的信号层；在所述待背钻板的设定位置钻通孔，并基于所述通孔获取所述待背钻板的两个所述导电参考层的实测间距；响应于待背钻的背钻孔为第一类型，基于所述实测间距，确定目标背钻深度；控制背钻钻头向所述目标信号层钻所述目标背钻深度的背钻孔，且背钻不钻穿所述目标信号层；响应于待背钻的背钻孔为第二类型，基于所述实测间距，确定背钻终点相对于机台的目标相对高度；控制背钻钻头向所述目标信号层钻至所述目标相对高度的背钻孔，且背钻不钻穿所述目标信号层。

可选地，所述背钻加工方法还包括：获取到所述待背钻板上所述背钻孔的预设背钻深度；响应于所述预设背钻深度大于等于信号探测安全值，确定所述背钻孔为第一类型；响应于所述预设背钻深度小于信号探测安全值，确定所述背钻孔为第二类型。

可选地，所述待背钻板包括第一导电参层、第二导电参考层和第三导电参考层，其中，所述第一导电参层为所述待背钻板背钻入钻一侧的第一表面导电层，所述第二导电参考层于所述第一表面导电层与所述目标信号层之间，所述第三导电参考层为所述待背钻板的第二表面导电层；所述在所述待背钻板的设定位置钻通孔，并基于所述通孔获取所述待背钻板的两个所述导电参考层的实测间距的步骤，包括：在所述待背钻板的设定位置，由所述第二表面导电层进行入钻钻通孔，获取所述第二表面导电层与所述第二导电参考层之间的所述实测间距；所述响应于待背钻的背钻孔为第二类型，基于所述实测间距，确定背钻终点相对于机台的目标相对高度；控制背钻钻头向所述目标信号层钻至所述目标相对高度的背钻孔，且背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：响应于待背钻的背钻孔为第二类型，基于所述第二表面导电层与所述第二导电参考层之间的所述实测间距，确定背钻终点相对于机台的目标相对高度；控制背钻钻头由所述待背钻板的所述第一表面导电层一侧入钻，向所述目标信号层进行背钻，钻至所述目标相对高度，得到所述背钻孔，且背钻不钻穿所述目标信号层。