[发明专利]一种低介电常数聚醚醚酮复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110656567.4 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113308083A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 张东宝;于冉;徐良 | 申请（专利权）人： | 宁夏清研高分子新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/16 | 分类号： | C08L61/16;C08L101/12;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 甄伟军 |
| 地址： | 753000 宁夏回族自治区石嘴*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 聚醚醚酮 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低介电常数聚醚醚酮复合材料，其特征在于，由以下重量份数原料组成：
2.根据权利要求1所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其特征在于，所述聚醚醚酮树脂的结晶度为20％-40％，熔融指数范围为50-120g/10min。
3.根据权利要求1所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其特征在于，所述热致型液晶聚合物为介电常数范围为2.5-5，熔融温度在300-400℃。
4.根据权利要求1所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其特征在于，所述掺杂二氧化硅为碳掺杂二氧化硅和/或氟掺杂二氧化硅。
5.根据权利要求1所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其特征在于，所述相容剂为马来酸酐聚丙烯的共聚物，其中马来酸酐的含量为10-20％。
6.根据权利要求1所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂或钛酸酯偶联剂中的一种。
7.根据权利要求1所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其特征在于，所述氧化剂为1,3,5-三(3,5-二叔丁基，4-羟基苄基)均三嗪、4,4’-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)和硫代二丙酸二(十八)酯中的一种或多种。
8.一种低介电常数聚醚醚酮复合材料的制备方法，其特征在于，包括步骤：
将聚醚醚酮、热致型液晶聚合物、掺杂二氧化硅、相容剂、偶联剂和抗氧剂进行混合，得到混合物；
将所述混合物挤出造粒，得到低介电常数聚醚醚酮复合材料。
9.根据权利要求8所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料的制备方法，其特征在于，所述将所述混合物基础造粒，得到低介电常数聚醚醚酮复合材料的步骤中，挤出温度为300-350℃，挤出速度控制在50-80r/min。
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