[发明专利]一种低介电常数聚醚醚酮复合材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低介电常数的聚醚醚酮复合材料及其制备方法，其中，所述低介电常数聚醚醚酮复合材料，由以下重量份数原料组成：聚醚醚酮树脂50‑80份、热致型液晶聚合物10‑30份、掺杂二氧化硅2‑5份、相容剂1‑2份、偶联剂0.5‑1份、抗氧剂0.5‑1份。本发明所制备的地介电常数聚醚醚酮复合材料具有较较低的介电常数，能够满足国防军工，航空航天，电子电器，以及医疗卫生等领域对低介电常数的聚醚醚酮材料的需求。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种低介电常数聚醚醚酮复合材料及其制备方法。

背景技术

传统的低介电常数材料分为无机非金属类和有机高分子类，其中，有机高分子低K类材料以其质轻以及较好的耐疲劳性受到广泛关注。但是，大多数的有机聚合物的使用温度较低、热稳定性较差以及机械性能较低，使其应用范围受到限制。

聚醚醚酮是一种半结晶热塑性聚合物，可通过常规的挤出注塑方法加工成型，同时，其具有较高的热稳定性，可持续在260℃下工作，且具有优异的电性能、机械性能、耐腐蚀性和耐辐照性，在航空航天、军工、电子电器、医疗等领域被广泛应用。但是，聚醚醚酮的介电常数比其他高分子类材料要稍高，限制了其在低介电材料领域的应用。

因此，现有技术还有待于进步和发展。

发明内容

本发明针对上述技术存在的问题，提供一种低介电常数聚醚醚酮复合材料及其制备方法，旨在解决现有的聚醚醚酮材料的介电常数高的技术问题。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种低介电常数聚醚醚酮复合材料，其中，由以下重量份数原料组成：

所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其中，所述聚醚醚酮树脂的结晶度为20％-40％，熔融指数范围为50-120g/10min。

所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其中，所述热致型液晶聚合物为介电常数范围为2.5-5，熔融温度在300-400℃。

所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其中，所述掺杂二氧化硅为碳掺杂二氧化硅和/或氟掺杂二氧化硅。

所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其中，所述相容剂为马来酸酐聚丙烯的共聚物，其中马来酸酐的含量为10-20％。

所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其中，所述偶联剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂或钛酸酯偶联剂中的一种。

所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料，其中，所述氧化剂为1,3,5-三(3,5-二叔丁基，4-羟基苄基)均三嗪、4,4’-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)和硫代二丙酸二(十八)酯中的一种或多种。

本发明还提供有一种低介电常数聚醚醚酮复合材料的制备方法，其中，包括步骤：

将聚醚醚酮、热致型液晶聚合物、掺杂二氧化硅、相容剂、偶联剂和抗氧剂进行混合，得到混合物；

将所述混合物挤出造粒，得到低介电常数聚醚醚酮复合材料。

所述的低介电常数聚醚醚酮复合材料的制备方法，其中，所述将所述混合物基础造粒，得到低介电常数聚醚醚酮复合材料的步骤中，挤出温度为300-350℃，挤出速度控制在50-80r/min。

有益效果：本发明所制备的低介电常数聚醚醚酮复合材料，采用聚醚醚酮树脂作为基材，热致型液晶聚合物作为辅助树脂，加入掺杂二氧化硅能降低整个复合材料体系的介电常数，使得整个复合材料体系的介电常数较低，同时，加入的热致型液晶聚合物具有较好的流动性，可以有效地改善整个复合材料体系的加工流动性。

附图说明