[发明专利]一种镀锡板生产用助熔剂及镀锡板表面处理方法

权利要求书

1.一种镀锡板生产用助熔剂，其特征在于，包括以下组分：二价锡酸盐、氨基磺酸及其盐、烷基酚聚氧乙烯醚、苯亚甲基丙酮、邻苯二酚、聚醚以及水；

所述二价锡酸盐以二价锡离子计，其浓度为0.1-3g/L；

所述氨基磺酸及其盐以氨基磺酸根离子计，其浓度为0.5-5g/L；

所述烷基酚聚氧乙烯醚的浓度为0.1-1g/L；

所述苯亚甲基丙酮的浓度为0.1-1g/L；

所述邻苯二酚的浓度为0.5-3g/L；

所述聚醚的浓度为0.05-0.5g/L。

2.如权利要求1所述的镀锡板生产用助熔剂，其特征在于，所述二价锡离子的浓度为0.5-1.5g/L；和/或

所述氨基磺酸根离子的浓度为1-3g/L；和/或

所述烷基酚聚氧乙烯醚的浓度为0.2-0.5g/L；和/或

所述苯亚甲基丙酮的浓度为0.2-0.6g/L；和/或

所述邻苯二酚的浓度为1-2g/L；和/或

所述聚醚的浓度为0.1-0.3g/L；和/或

所述镀锡板生产用助熔剂的pH为2-6，采用稀硫酸或氢氧化钠调整pH值。

3.如权利要求2所述的镀锡板生产用助熔剂，其特征在于，

所述二价锡离子选自硫酸亚锡、苯酚磺酸锡或甲基磺酸锡中的一种或多种；和/或

所述氨基磺酸根离子选自氨基磺酸、氨基磺酸钠、氨基磺酸钾或氨基磺酸铵中的一种或多种；和/或

所述聚醚选自相对分子质量在800-2000之间、羟值范围在53-130mgKOH/g之间的聚氧化丙烯二醇。

4.如权利要求3所述的镀锡板生产用助熔剂，其特征在于，所述聚醚选自相对分子质量在1000-1200之间、羟值范围在93-112mgKOH/g之间的聚氧化丙烯二醇。

5.如权利要求2所述的镀锡板生产用助熔剂，其特征在于，所述镀锡板生产用助熔剂的pH为2.5-4。

6.一种镀锡板表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)软熔处理：镀锡板经表面清洗后，将如权利要求1-5任一项所述的镀锡板生产用助熔剂涂敷在所述镀锡板的表面，再进行烘干处理；然后对所述烘干处理后的镀锡板加热至锡层完全融化，然后将加热后的镀锡板快速冷却处理；

(2)对所述软熔处理后的镀锡板进行铬酸盐电解钝化和涂油处理。

7.如权利要求6所述的镀锡板表面处理方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述涂敷方式采用浸滞、喷涂或浸滞加喷涂；和/或

所述涂敷过程中，控制所述镀锡板生产用助熔剂的使用温度为25-65℃，表面反应时间为1-5s；和/或

所述涂敷过程结束后，采用挤水辊将所述镀锡板表面多余的镀锡板生产用助熔剂挤除，并在所述镀锡板的表面形成助熔剂水膜层，控制所述助溶剂水膜层的厚度为2-10ml/m²；和/或

所述烘干处理过程中采用热风烘干；和/或

所述烘干处理过程中，控制烘干温度为100-180℃；和/或

所述加热方式为电阻加热、感应加热或电阻加热与感应加热联合的方式；和/或

所述加热温度为235-315℃，保温时间为0.5-5s；和/或

所述快速冷却处理采用水冷处理。

8.如权利要求7所述的镀锡板表面处理方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述涂敷过程中，所述镀锡板生产用助熔剂的使用温度为40-50℃；和/或

所述助溶剂水膜层的厚度为3-7ml/m²；和/或

所述加热温度为245-285℃，保温时间为1-3s；和/或

所述水冷处理过程中，控制水温为50-90℃。

9.如权利要求7所述的镀锡板表面处理方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述水冷处理过程中，控制水温为70-85℃。

10.如权利要求7所述的镀锡板表面处理方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述铬酸盐电解钝化中，控制钝化电量为3-6C/dm²。