[发明专利]一种镀锡板生产用助熔剂及镀锡板表面处理方法

说明书

本发明公开了一种镀锡板生产用助熔剂及镀锡板表面处理方法，其中镀锡板生产用助熔剂包括以下组分：二价锡酸盐、氨基磺酸及其盐、烷基酚聚氧乙烯醚、苯亚甲基丙酮、邻苯二酚、聚醚以及水；二价锡酸盐以二价锡离子计，其浓度为0.1‑3g/L；氨基磺酸及其盐以氨基磺酸根离子计，其浓度为0.5‑5g/L；烷基酚聚氧乙烯醚的浓度为0.1‑1g/L；苯亚甲基丙酮的浓度为0.1‑1g/L；邻苯二酚的浓度为0.5‑3g/L；聚醚的浓度为0.05‑0.5g/L。镀锡板表面处理方法，通过将表面清洗后的镀锡板表面涂敷镀锡板生产用助熔剂，之后进行软熔、钝化、涂油处理后，镀锡层的晶粒取向均匀，合金层晶粒排布致密均匀，耐蚀性好。

技术领域

本发明涉及镀锡板生产领域，尤其涉及一种镀锡板生产用助熔剂及镀锡板表面处理方法。

背景技术

镀锡板表面的锡层一般都是经过软熔处理的，即将镀锡钢板加热到锡的熔点之上某一温度，使锡层熔化，然后快速进行淬水冷却，锡层重新结晶并在锡和铁的界面形成一层锡铁合金层，可大大提高镀锡板的耐蚀性和装饰效果。目前镀锡板生产的电镀锡工艺主流是酸性硫酸盐型电镀锡工艺，采用的镀锡液主要有苯酚磺酸(PSA)锡镀液和甲基磺酸(MSA)锡镀液；在采用PSA锡镀液的镀锡板生产线上，锡层软熔采用的是经过稀释的PSA锡镀液；而在采用MSA锡镀液的镀锡线上，锡层软熔一般采用的是专用的助熔剂，由于MSA锡镀液的环保性远优于PSA锡镀液，MSA锡镀液体系被应用于越来越多的镀锡线，而MSA镀液成分并不适合作为助熔剂使用，因此需要专用助熔剂与MSA镀液组合使用。

中国专利CN 103215623 B公开了一种用于锡及锡合金的改进的助熔剂方法，该助熔剂组合物包括一种或多种具有一个或多个磺酸基团的有机化合物、其盐或酸酐；然后将该助熔剂组合物在锡或锡合金上均匀化，以抑制锡或锡合金的氧化，并提高锡或锡合金的亮度。美国专利US6409850B1公开了一种在镀锡工艺中为获光亮镀锡层而用作助焊剂的组合物及处理哑光镀锡板的方法，其组合物包含通式(I)的一种或多种羟基苯基化合物的水溶液，其中M＝阳离子物种，优选H，经取代或未经取代的铵、碱金属、碱土金属或锡；R＝H，C1-C6直链或支链烷基，烷氧基或烯基，或芳基(可被取代)；m＝2或3；n＝0、1或2，所述组合物含有约0.1g/1至饱和的通式(I)化合物。

在现有技术中，助熔剂或助焊剂的作用主要是为了得到光亮镀锡层，而为了达到这一目的，通常要求将助熔剂均匀的涂敷于镀锡板表面。为了实现助熔剂在镀锡板表面分布均匀，除了助熔剂本身应具备良好的润湿性外，还希望能提高镀锡板表面的润湿性，现有技术是通过助熔剂中酸的侵蚀作用将锡层表面的锡氧化物溶解除去，但这又带来一个问题，将镀锡板表面的锡氧化物除去后，镀锡板的耐蚀性反而有所降低，通过研发发现，镀锡板表面保存一定量范围内的锡氧化物并不会带来表面润湿不良问题。

鉴于此，亟待开发出一种镀锡板专用助熔剂及镀锡板表面处理方法，既能通过实现镀锡层的光亮，又能实现镀锡板表面的微氧化，从而进一步增强镀锡板的耐蚀性。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明目的是提供一种镀锡板生产用助熔剂及镀锡板表面处理方法，既能实现镀锡层的光亮，又能实现镀锡板表面的微氧化，从而进一步增强镀锡板的耐蚀性。

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

本发明的第一方面提供一种镀锡板生产用助熔剂，一种镀锡板生产用助熔剂，其特征在于，包括以下组分：二价锡酸盐、氨基磺酸及其盐、烷基酚聚氧乙烯醚、苯亚甲基丙酮、邻苯二酚、聚醚以及水；

所述二价锡酸盐以二价锡离子计，其浓度为0.1-3g/L；

所述氨基磺酸及其盐以氨基磺酸根离子计，其浓度为0.5-5g/L；

所述烷基酚聚氧乙烯醚的浓度为0.1-1g/L；

所述苯亚甲基丙酮的浓度为0.1-1g/L；

所述邻苯二酚的浓度为0.5-3g/L；