[发明专利]一种微型LED封装结构及微型LED封装方法

权利要求书

1.一种微型LED封装结构，包括若干个封装单元，其特征在于：

所述封装单元包括LED芯片、透光膜与两镜像对称布置的焊接片；

每一所述焊接片包括容纳口与两对称布置的突出部，所述容纳口位于两所述突出部之间，两所述焊接片的容纳口相对布置，每一所述焊接片的容纳口分别布置有所述LED芯片的一部分；

所述透光膜围设于所述LED芯片与所述焊接片的外侧，所述焊接片的底面外露于所述透光膜；

沿两所述容纳口的相对方向，两所述焊接片的主体的距离不小于所述LED芯片的电极间距；

所述LED芯片的底部的电极与所述焊接片的底面位于所述透光膜的同一侧。

2.根据权利要求1所述的一种微型LED封装结构，其特征在于：

所述焊接片的材料为铜或铁。

3.根据权利要求1所述的一种微型LED封装结构，其特征在于：

所述焊接片的表面至少覆有锡或银或铜的其中之一。

4.根据权利要求1所述的一种微型LED封装结构，其特征在于：

所述透光膜为荧光胶膜。

5.根据权利要求1所述的一种微型LED封装结构，其特征在于：

所述透光膜为透明胶膜。

6.根据权利要求1所述的一种微型LED封装结构，其特征在于：

布置于所述容纳口的所述LED芯片的一部分抵接于所述焊接片的内侧面。

7.根据权利要求1所述的一种微型LED封装结构，其特征在于：

所述透光膜抵接于所述焊接片的外侧面。

8.根据权利要求1至7任一项所述的一种微型LED封装结构，其特征在于：

所述焊接片为匚状或半圆状。

9.一种制造如权利要求1至8任一项所述的一种微型LED封装结构的微型LED封装方法，其特征在于，包括：

S1，将金属片平铺于平面载板，所述平面载板的表面覆有耐高温双面胶；

S2，于所述金属片成型若干个阵列布置的焊接单元，每一所述焊接单元包括两镜像对称布置的焊接片；

S3，将LED芯片布置于每一所述焊接单元的两所述焊接片的内侧，每一所述焊接片的容纳口分别布置有所述LED芯片的一部分，所述LED芯片粘接于所述平面载板；

S4，将半固态的透光膜围设于所述LED芯片与所述焊接片的外侧，通过真空压合将所述透光膜固化以形成若干个封装单元；

S5，进行切割，将若干所述封装单元相互割离；

S6，将粘性胶膜粘接于若干所述焊接单元，将所述焊接单元从所述平面载板剥离；

S7，将所述焊接单元倒模至所述粘性薄膜，得到微型LED封装结构。

10.根据权利要求9所述的一种微型LED封装方法，其特征在于：

在所述步骤S2中，通过激光切割、模具冲切或者化学蚀刻的其中一种成型方法而于所述金属片成型若干个阵列布置的焊接单元。