[发明专利]一种微型LED封装结构及微型LED封装方法

说明书

本发明涉及一种微型LED封装结构及微型LED封装方法，微型LED封装结构包括若干个封装单元，封装单元包括LED芯片、透光膜与两镜像对称布置的焊接片，每一所述焊接片包括容纳口与两对称布置的突出部，每一所述焊接片的容纳口分别布置有所述LED芯片的一部分；所述透光膜围设于所述LED芯片与所述焊接片的外侧；所述LED芯片的底部的电极与所述焊接片的底面位于所述透光膜的同一侧。LED芯片与电路板之间除了焊接材料之外，没有其他介质来增加热阻，且以焊接片保证足够的焊接面积，增强使用时候的牢固性，LED芯片不用经受由二次焊接所带来的品质风险，可避免导热受阻，提升焊接可靠度，保证微型LED工作稳定性。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种微型LED封装结构及微型LED封装方法。

背景技术

微型LED是一种由电转化成光的二极管，由于转换过程中有一部分能量会转换成热，而微型LED的发光效率与使用寿命都与工作温度相关连，工作温度越高，芯片发光效率越低，使用寿命也越短，因此，微型LED在使用过程中，都会尽量将LED工作产生的热量传导出去并通过散热器散发到空气中。

当前微型LED单颗器件封装结构有SMD贴片结构和芯片级封装结构，SMD贴片结构中芯片的热量向外传导会经过多次焊接材料和支架等介质，会影响热的向外传导，导致发光效率降低；芯片级封装器件是直接芯片电极与电路板焊接，热传导性能好，但是由于芯片电极小，焊接过程中良率较低，而且焊接之后由于焊接面积小，容易受外力影响而脱焊，造成LED失效。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种保证微型LED工作稳定性的微型LED封装结构。

本发明的第二目的是提供一种保证微型LED工作稳定性的微型LED封装方法。

为实现上述的第一目的，本发明提供的微型LED封装结构包括若干个封装单元，封装单元包括LED芯片、透光膜与两镜像对称布置的焊接片，每一所述焊接片包括容纳口与两对称布置的突出部，所述容纳口位于两所述突出部之间，两所述焊接片的容纳口相对布置，每一所述焊接片的容纳口分别布置有所述LED芯片的一部分；所述透光膜围设于所述LED芯片与所述焊接片的外侧，所述焊接片的底面外露于所述透光膜；沿两所述容纳口的相对方向，两所述焊接片的主体的距离不小于所述LED芯片的电极间距；所述LED芯片的底部的电极与所述焊接片的底面位于所述透光膜的同一侧。

由上述方案可见，微型LED封装结构在贴装到电路板上使用时，LED芯片与电路板之间除了焊接材料之外，没有其他介质来增加热阻，且以焊接片进行焊接，保证足够的焊接面积，在焊接后能够耐承受更大的外界应力，来增强使用时候的牢固性，LED芯片不用经受由二次焊接所带来的品质风险，因此，微型LED封装结构可避免导热受阻，提升焊接可靠度，保证微型LED工作稳定性。

为实现上述的第二目的，本发明提供的制造上述微型LED封装结构的微型LED封装方法包括S1，将金属片平铺于平面载板，所述平面载板的表面覆有耐高温双面胶；

S2，于所述金属片成型若干个阵列布置的焊接单元，每一所述焊接单元包括两镜像对称布置的焊接片；

S3，将LED芯片布置于每一所述焊接单元的两所述焊接片的内侧，每一所述焊接片的容纳口分别布置有所述LED芯片的一部分，所述LED芯片粘接于所述平面载板；

S4，将半固态的透光膜围设于所述LED芯片与所述焊接片的外侧，通过真空压合将所述透光膜固化以形成若干个封装单元；

S5，进行切割，将若干所述封装单元相互割离；

S6，将粘性胶膜粘接于若干所述焊接单元，将所述焊接单元从所述平面载板剥离；

S7，将所述焊接单元倒模至所述粘性薄膜，得到微型LED封装结构。