[发明专利]用于LED芯片拼装焊接的夹具有效
申请号: | 202110658535.8 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN113182683B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 张廉;张力;王志红;冉承新;王保峰;林丰成;王元龙;廖向东;张弘 | 申请(专利权)人: | 宁波市芯能微电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K101/40 |
代理公司: | 杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33294 | 代理人: | 丁海华 |
地址: | 315300 浙江省宁波市慈溪市白沙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 led 芯片 拼装 焊接 夹具 | ||
1.用于LED芯片拼装焊接的夹具,包括底座(1),底座(1)的两侧设有安装板(2),安装板(2)上设有安装孔(3),其特征在于:所述底座(1)的上表面两侧设有滑杆固定座(4),两侧的滑杆固定座(4)之间设有滑杆(5),所述的底座(1)上设有多个定位轴(6),定位轴(6)上设有横向夹紧气缸(7),所述的横向夹紧气缸(7)设置在一侧的滑杆固定座(4)之间;所述的滑杆(5)上设有第一移动板(8)和第二移动板(9),第一移动板(8)的一侧与横向夹紧气缸(7)的伸出端相连接,第一移动板(8)的另一侧设有第一夹紧座(10),所述第二移动板(9)的一侧设有第二夹紧座(11),第二移动板(9)上部设有转动盘(12),转动盘(12)上设有纵向夹紧机构(13);所述的第一移动板(8)和第二移动板(9)之间设有同步机构(14),同步机构(14)包括盒体(15),盒体(15)内设有安装腔(16),安装腔(16)内设有齿轮(17),盒体(15)内设有第一齿条(18)和第二齿条(19),第一齿条(18)和第二齿条(19)分别与齿轮(17)相啮合,第一齿条(18)的一端与第二移动板(9)的一侧相连接,第二齿条(19)的一端与第一移动板(8)的一端相连接,第二齿条(19)另一端设有与转动盘(12)相配合的传动机构(20)。
2.根据权利要求1所述的用于LED芯片拼装焊接的夹具,其特征在于:所述的定位轴(6)包括固定在底座(1)上的底端部(601),底端部(601)上设有穿设部(602),穿设部(602)穿过横向夹紧气缸(7),底端部(601)抵触住横向夹紧气缸(7)的下表面。
3.根据权利要求1所述的用于LED芯片拼装焊接的夹具,其特征在于:所述的第一夹紧座(10)上设有支撑条(21)。
4.根据权利要求1所述的用于LED芯片拼装焊接的夹具,其特征在于:所述的盒体(15)内对称设有辅助轴(22),辅助轴(22)上套有辅助轴承(23),两侧的辅助轴承(23)分别与第一齿条(18)和第二齿条(19)相接触。
5.根据权利要求1所述的用于LED芯片拼装焊接的夹具,其特征在于:所述的转动盘(12)包括固定在第二移动板(9)上部的主板(121),主板(121)内设有第一半圆槽(122),主板(121)内设有内盘(123),内盘(123)的圆周上设有第二半圆槽(124),第一半圆槽(122)和第二半圆槽(124)内设有滚珠(125)。
6.根据权利要求1所述的用于LED芯片拼装焊接的夹具,其特征在于:所述的纵向夹紧机构(13)包括固定在转动盘(12)上的法兰底座(131),法兰底座(131)上部一端设有摆动气缸(132),法兰底座(131)上设有支撑件(133),支撑件(133)上铰接有摆动杆件(134),摆动杆件(134)的端部设有夹紧头(135),支撑件(133)的两侧设有连接件(136),连接件(136)与摆动气缸(132)相铰接,摆动气缸(132)的伸出端上设有中间件(137),中间件(137)与摆动杆件(134)相铰接。
7.根据权利要求5所述的用于LED芯片拼装焊接的夹具,其特征在于:所述的传动机构(20)包括与第二齿条(19)端部相连接的直角杆(201),直角杆(201)穿过第二移动板(9)且在端部设有凸轮(202),所述的内盘(123)下部设有转轴(203),转轴(203)上设有转板(204),转板(204)与第二移动板(9)之间设有弹簧(205),转板(204)与凸轮(202)相接触。
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