[发明专利]用于LED芯片拼装焊接的夹具

说明书

本发明公开了用于LED芯片拼装焊接的夹具，包括底座(1)，底座(1)的两侧设有安装板(2)，安装板(2)上设有安装孔(3)，所述底座(1)的上表面两侧设有滑杆固定座(4)，两侧的滑杆固定座(4)之间设有滑杆(5)，所述的底座(1)上设有多个定位轴(6)，定位轴(6)上设有横向夹紧气缸(7)，所述的横向夹紧气缸(7)设置在一侧的滑杆固定座(4)之间；所述的滑杆(5)上设有第一移动板(8)和第二移动板(9)，第一移动板(8)的一侧与横向夹紧气缸(7)的伸出端相连接。本发明能够在LED芯片的两侧同时进行夹紧，保证夹持的稳定，便于芯片的后续拼装焊接。

技术领域

本发明涉及芯片焊接夹具设备领域，特别是用于LED芯片拼装焊接的夹具。

背景技术

LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。因LED芯片整体体积较小，在拼装焊接时不易夹持，设计者对此设计了相应的夹具，例如公开号为CN107378244A的中国发明专利，公开了一种LED灯串全自动组装设备及其焊接机构，焊接机构包括：焊接组件，所述焊接组件设置在所述焊接工位，所述焊接组件包括激光焊头、焊头支架和焊接顶起组件，所述激光焊头位于所述焊接工位处的所述LED固定夹具的上方，所述焊头支架用于支撑所述激光焊头的焊头支架，所述焊接顶起组件用于驱动位于所述焊接工位处的所述LED固定夹具向上运动靠近导线。但是该类设备对于LED芯片的夹持效果并不理想，其在对芯片进行夹持时，芯片一侧紧贴定位处，另一侧活动端对其夹持，形成单向受力，可能造成夹持的不稳定。

发明内容

本发明的目的在于，提供用于LED芯片拼装焊接的夹具。本发明能够在LED芯片的两侧同时进行夹紧，保证夹持的稳定，便于芯片的后续拼装焊接。

本发明的技术方案：用于LED芯片拼装焊接的夹具，包括底座，底座的两侧设有安装板，安装板上设有安装孔，所述底座的上表面两侧设有滑杆固定座，两侧的滑杆固定座之间设有滑杆，所述的底座上设有多个定位轴，定位轴上设有横向夹紧气缸，所述的横向夹紧气缸设置在一侧的滑杆固定座之间；所述的滑杆上设有第一移动板和第二移动板，第一移动板的一侧与横向夹紧气缸的伸出端相连接，第一移动板的另一侧设有第一夹紧座，所述第二移动板的一侧设有第二夹紧座，第二移动板上部设有转动盘，转动盘上设有纵向夹紧机构；所述的第一移动板和第二移动板之间设有同步机构，同步机构包括盒体，盒体内设有安装腔，安装腔内设有齿轮，盒体内设有第一齿条和第二齿条，第一齿条和第二齿条分别与齿轮相啮合，第一齿条的一端与第二移动板的一侧相连接，第二齿条的一端与第一移动板的一端相连接，第二齿条另一端设有与转动盘相配合的传动机构。

上述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的定位轴包括固定在底座上的底端部，底端部上设有穿设部，穿设部穿过横向夹紧气缸，底端部抵触住横向夹紧气缸的下表面。

前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的第一夹紧座上设有支撑条。

前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的盒体内对称设有辅助轴，辅助轴上套有辅助轴承，两侧的辅助轴承分别与第一齿条和第二齿条相接触。

前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的转动盘包括固定在第二移动板上部的主板，主板内设有第一半圆槽，主板内设有内盘，内盘的圆周上设有第二半圆槽，第一半圆槽和第二半圆槽内设有滚珠。

前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的纵向夹紧机构包括固定在转动盘上的法兰底座，法兰底座上部一端设有摆动气缸，法兰底座上设有支撑件，支撑件上铰接有摆动杆件，摆动杆件的端部设有夹紧头，支撑件的两侧设有连接件，连接件与摆动气缸相铰接，摆动气缸的伸出端上设有中间件，中间件与摆动杆件相铰接。

前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的传动机构包括与第二齿条端部相连接的直角杆，直角杆穿过第二移动板且在端部设有凸轮，所述的内盘下部设有转轴，转轴上设有转板，转板与第二移动板之间设有弹簧，转板与凸轮相接触。