[发明专利]一种LED模组封装用胶膜及LED显示屏在审
| 申请号： | 202110660422.1 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113416496A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 黄艳轶 | 申请（专利权）人： | 广州慧谷化学有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/24;C09J7/20;G09F9/33;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 封装 胶膜 显示屏 | ||
1.一种LED模组封装用胶膜，其特征在于，包括透明胶粘层、支撑膜层和黑色半透明胶层，所述支撑膜层设置于所述透明胶粘层与所述黑色半透明胶层之间。
2.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述LED模组封装用胶膜还包括防指纹涂层，所述防指纹涂层设置于所述黑色半透明胶层上背离所述支撑膜层的表面。
3.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述透明胶粘层为丙烯酸酯压敏胶、热塑性弹性体压敏胶或者有机硅压敏胶，所述透明胶粘层的厚度为1～100um。
4.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述支撑膜层为PET、PC、PMMA或者玻璃，所述支撑膜层的厚度为5-100um。
5.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述黑色半透明胶层分散有黑色颗粒。
6.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述黑色半透明胶层为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或者聚氨酯树脂层，所述黑色半透明胶层的厚度为0.1-10um。
7.根据权利要求2所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述防指纹涂层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层，所述防指纹涂层的厚度为0.5～10um。
8.一种LED显示屏，其特征在于，包括LED显示模组以及如权利要求1～7任意一项所述的LED模组封装用胶膜，所述LED模组封装用胶膜设置在所述LED显示模组的出光面上。
9.根据权利要求8所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述LED芯片设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。
10.根据权利要求8所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、支架、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述支架设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述LED芯片设置于所述支架上背离所述PCB板的表面，所述封装层设置于所述支架表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。
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