[发明专利]一种LED模组封装用胶膜及LED显示屏

说明书

为克服现有LED显示模组之间颜色不均匀、对比度低的问题从而提供一种LED模组封装用胶膜及LED显示屏，LED模组封装用胶膜，包括透明胶粘层、支撑膜层和黑色半透明胶层，所述支撑膜层设置于所述透明胶粘层与所述黑色半透明胶层之间。带有透明胶粘层的LED模组封装用胶膜具有优异的粘附性，可直接粘贴到LED显示模组表面，操作过程简单，同时LED模组封装用胶膜上的黑色半透明胶层能够遮蔽PCB板的颜色，使得不同显示模组表面的颜色一致，增加对比度。

技术领域

本发明属于显示屏技术领域，具体涉及一种LED模组封装用胶膜及LED显示屏。

背景技术

LED显示屏具有丰富的色彩、实时动态的显示模式、完美的多媒体效果和强大的视觉冲击力，在户外显示领域发展迅速，特别是在铁路、高速公路、广场和大型商场中得到广泛的应用。

LED显示屏一般由多个LED显示屏箱体拼接而成，而每个LED显示屏箱体均包括一个箱体框架和多个显示模组，现有技术中由于生产工艺的细微区别容易导致不同批次的显示模组之间表面墨色不一致的问题，当拼接成LED大屏幕时，由于整块屏幕的颜色不均匀，显示效果差，对比度低，严重影响视觉感受。鉴于此，行业内通常的解决方法是在LED屏表面喷涂油墨，该方法增加了LED显示屏安装及维护的成本，并且油墨的稳定性不能得到保证。因此，有必要研究一种新的产品，该产品不仅能够解决LED显示模组表面墨色不一致，对比度低的问题，同时可适应大规模工业化生产，操作过程简便、降低生产成本。

发明内容

本发明所解决的技术问题是针对现有LED显示模组之间颜色不均匀、对比度低的问题，从而提供一种LED模组封装用胶膜及LED显示屏。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一方面，本发明提供了一种LED模组封装用胶膜，包括透明胶粘层、支撑膜层和黑色半透明胶层，所述支撑膜层设置于所述透明胶粘层与所述黑色半透明胶层之间。

可选的，所述LED模组封装用胶膜还包括防指纹涂层，所述防指纹涂层设置于所述黑色半透明胶层上背离所述支撑膜层的表面。

可选的，所述透明胶粘层为丙烯酸酯压敏胶、热塑性弹性体压敏胶或者有机硅压敏胶，所述透明胶粘层的厚度为1～100um。

可选的，所述支撑膜层为PET、PC、PMMA或者玻璃，所述支撑膜层的厚度为5-100um。

可选的，所述黑色半透明胶层分散有黑色颗粒。

可选的，所述黑色半透明胶层为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或者聚氨酯树脂层，所述黑色半透明胶层的厚度为0.1-10um，进一步的优选黑色半透明胶层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层，更进一步优选硅、氟、氟硅改性；进一步的优选黑色半透明胶层的厚度为0.5-10um

可选的，所述防指纹涂层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层，所述防指纹涂层的厚度为0.5～10um。

另一方面，本发明还提供了一种LED显示屏，包括LED显示模组以及上述LED模组封装用胶膜，所述LED模组封装用胶膜设置在所述LED显示模组的出光面上。

可选的，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述LED芯片设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。