[发明专利]清洗系统及其使用方法

说明书

本公开涉及清洗系统及其使用方法。本公开提供一种清洗系统，该清洗系统包括第一子室、与第一子室相邻的第二子室、以及与第二子室相邻的第三子室。第一分隔件位于第一子室与第二子室之间。第二分隔件位于第二子室与第三子室之间。真空系统联接到第三子室，以在第三子室中生成小于第一子室的压力的真空压力，以创建压差来引起从第一子室通过位于第二子室中的部件的内部通道到第三子室的第一清洗剂的加压流。过滤系统联接到第一子室和第三子室，以去除和过滤来自第三子室的第一清洗剂，并且将该第一清洗剂返回到第一子室。

技术领域

本公开的多个方面涉及清洗工业设备的通道以及可以使用工业设备制造的零件和组件的内部通道。

背景技术

可以采用各种类型的工业设备来制造和组装跨多个行业的零件。这种工业设备可以包括具有一个或更多个内部通道的工程部件。同样，由该工业设备制造或以其他方式制造的零件也可以包括一个或更多个内部通道。各种部件的内部通道以及使用工业设备制造和组装的零件可能会在其内部通道中积聚污染物的堆积。考虑到该堆积所在的位置，去除这些内部通道中的堆积可能具有挑战性。此外，用于去除堆积的清洗方法会遗留残留物，这些残留物可能对工业设备和各种部件的将来使用造成危害。因此，仍然需要一种改进的清洗内部通道的方法。

发明内容

本公开提供了一种清洗系统。在一个方面，该清洗系统包括清洗室，该清洗室包括：第一子室，第一子室被配置为保持第一清洗剂；第二子室，第二子室与第一子室相邻；以及第一分隔件，第一分隔件位于第一子室与第二子室之间，第一分隔件中形成有第一孔。该清洗室还包括：第三子室，第三子室与第二子室相邻，并且被配置为接收第一清洗剂；以及第二分隔件，第二分隔件位于第二子室与第三子室之间，第二分隔件中形成有第二孔，第一孔和第二孔被配置为形成通过第二子室的流体路径。该清洗系统还包括：真空系统，真空系统联接到第三子室，真空系统被配置为在第三子室中生成压力，该压力小于第一子室的压力，以引起从第一子室到第三子室的第一清洗剂的加压流；以及过滤系统，过滤系统联接到第一子室和第三子室，过滤系统被配置为去除和过滤来自第三子室的第一清洗剂，并且将该第一清洗剂返回到第一子室。

在一个方面，结合以上或以下的任何示例清洗系统，该清洗系统还包括：第一联接机构，该第一联接机构经由多个第一通孔的第一通孔可移除地联接到第一分隔件；以及第二联接机构，第二联接机构经由多个第二通孔的第二通孔可移除地联接到第二分隔件。

在一个方面，结合以上或以下的任何示例清洗系统，该清洗系统还包括：部件，该部件位于第二子室中，该部件具有：部件的第一端，该第一端被可移除地联接到第一联接机构；部件的第二端，该第二端被可移除地联接到第二联接机构；外表面；以及内表面，该内表面限定了从部件的第一端延伸到部件的第二端的至少一个内部通道。

在一个方面，结合以上或以下的任何示例清洗系统，该清洗系统还包括：第一联接机构和第二联接机构中的每一者包括压配合机构、夹具、粘合剂、磁吸盘或其组合中的至少一者。

在一个方面，结合以上或以下的任何示例清洗系统，该清洗系统还包括：温度控制器，该温度控制器联接到第一子室，该温度控制器被配置为调节第一子室的温度。

在一个方面，结合以上或以下的任何示例清洗系统，该清洗系统还包括：第一容器，该第一容器联接到第一子室，该第一容器中具有第一清洗剂并被配置为将第一清洗剂输送到第一子室中。

在一个方面，结合以上或以下的任何示例清洗系统，该清洗系统还包括：第二容器，该第二容器联接到第二子室，该第二容器具有第二清洗剂并被配置为将第二清洗剂输送到第二子室中。