[发明专利]用于强化软体刚度的填充颗粒及系列化的应用在审
| 申请号： | 202110662889.X | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113319889A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 邹海林;吴磊;张双军;余时泷;漆昕;张宇鹄 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B25J19/00 | 分类号： | B25J19/00 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 云燕春 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 强化 软体 刚度 填充 颗粒 系列化 应用 | ||
1.一种用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述填充颗粒为两侧端面设置有凸台的圆盘结构。
2.根据权利要求1所述用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述凸台为外周面成弧形的圆台结构，两个凸台相对于圆盘对称设置，并与圆盘同轴。
3.根据权利要求1所述用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述圆盘的外周面设置为齿轮状，和相邻填充颗粒能够相互锁死。
4.根据权利要求1所述用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述填充颗粒的外表面上设置有若干凸起，用于增大表面粗糙程度。
5.根据权利要求1所述用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述凸起的结构为圆柱形，沿填充颗粒的轴向在外表面均布若干排，每排内沿周向均布若干个。
6.根据权利要求1所述用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述圆盘的两侧端面上开有环形槽，所述环形槽同轴设置于凸块根部的外缘处。
7.根据权利要求1所述用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述圆盘的端面上沿周向开有多个通孔，所述通孔圆形所在圆周与圆盘同轴，位于凸块根部的外缘处；所述通孔为圆孔或弧形长孔。
8.根据权利要求1所述用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述凸块靠近圆盘一侧的外周面上开有周向环槽。
9.根据权利要求1所述用于强化软体刚度的填充颗粒，其特征在于：所述凸块外周面圆弧的曲率半径设计方法，首先将填充颗粒中点作为坐标原点；轴向和径向分别为X、Y轴；然后在X轴偏转45°的方向上确定圆心，以该圆心为基准画圆；最后根据不同圆的半径确定不同曲率半径的圆弧。
10.一种权利要求1-9任一项所述用于强化软体刚度的填充颗粒作为系列化产品的应用。
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