[发明专利]一种聚酰亚胺基柔性电极及其制备和应用

权利要求书

1.一种聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，包括依次复合的聚酰亚胺基底、活性物质膜层；

所述的聚酰亚胺基底包括聚酰亚胺膜，聚酰亚胺膜的A面设置有刻蚀图案，聚酰亚胺膜的A面复合有导电膜层A，导电膜层A和活性物质膜层接触；聚酰亚胺膜的B面设置有导电膜层B；

所述的聚酰亚胺基柔性电极制备步骤包括：

步骤(1)：基底制备

对聚酰亚胺的A面进行图案化刻蚀，接着进行表面活化，随后在聚酰亚胺膜的A面复合导电膜层A；聚酰亚胺膜的B面设置导电膜层B；

步骤(2)：喷雾热解

在通过喷雾热解方法在导电膜层A的表面生长活性物质薄膜。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的聚酰亚胺膜的B面也设置有刻蚀图案。

3.如权利要求2所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，A、B面的刻蚀图案位置相对应或者不对应。

4.如权利要求3所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，A、B面的刻蚀图案在厚度方向相互贯通或者不贯通。

5.如权利要求1~4任一项所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的刻蚀图案为由刻蚀线构成的网格图案、由刻蚀孔构成的点阵图案中的至少一种。

6.如权利要求5所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的刻蚀孔的平面形状呈三角形、圆、五角星中的至少一种。

7.如权利要求6所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的刻蚀孔彼此独立设置。

8.如权利要求7所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，相邻刻蚀孔的距离大于或等于刻蚀孔的外接圆直径的1倍。

9.如权利要求7所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，刻蚀孔的外接圆的直径为40～250 μm。

10.如权利要求1所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的导电膜层A遗留有刻蚀图案所致的粗糙表面。

11.如权利要求10所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的导电膜层B填埋所述的刻蚀图案并呈现平整或近似平整的表面。

12.如权利要求1所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的活性物质膜层包含镍、钛、铜、锰、钴中的至少一种的金属氧化物。

13.如权利要求12所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，活性物质膜层由相应的金属盐喷雾热解得到。

14.如权利要求12所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的活性物质膜层为金属氧化物的纳米颗粒层或纳米纤维层。

15.如权利要求12所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的活性物质膜层还包含碳材料。

16.如权利要求15所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，碳材料为羟基碳纳米管、羧基碳纳米管中的至少一种。

17.如权利要求15所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，活性物质膜层为0.1 μm～20 μm。

18.如权利要求1所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，所述的导电膜层A、导电膜层B的材料独自为金属单质、合金、碳材料、导电金属化合物、氧化铟锡中的至少一种。

19.如权利要求18所述的聚酰亚胺基柔性电极，其特征在于，金属单质为铜、铝、镍中的至少一种。