[发明专利]半导体芯片有效

专利信息
申请号: 202110663710.2 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113127403B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京壁仞科技开发有限公司;上海壁仞智能科技有限公司
主分类号: G06F15/163 分类号: G06F15/163;H03L7/08
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 100085 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体 芯片
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片,包括:

第一芯片对芯片D2D收发器,包括:

第一D2D发送器,被配置为使用第一参考时钟信号向另一半导体芯片的第二D2D收发器中的第二D2D接收器发送数据;以及

第一D2D接收器,被配置为使用第二参考时钟信号从所述第二D2D收发器中的第二D2D发送器接收数据;

主HOST链路,被配置为与主机进行通信以传输所述数据,所述主HOST链路包括:

第一HOST子链路,被配置为使用第三参考时钟信号传输所述数据;以及

点对点P2P链路,被配置为与外部电子装置建立通信通道以传输所述数据,

其中所述第一HOST子链路与所述P2P链路通信连接,并且当P2P链路关断时,所述第一HOST子链路还被配置为从锁相环接收所述第一参考时钟信号或接收来自所述半导体芯片外的所述第一参考时钟信号。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片,还包括:

第一锁相环,被配置为接收来自于所述半导体芯片外部的初始参考时钟信号,并且向所述第一D2D发送器提供所述第一参考时钟信号;

其中所述第一D2D接收器被配置为从所述第一D2D发送器接收所述第二参考时钟信号或接收来自所述第二D2D发送器的所述第二参考时钟信号,所述第二参考时钟信号与所述第一参考时钟信号相同。

3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片,其中所述第一D2D发送器进一步被配置为向所述第二D2D接收器提供所述第一参考时钟信号。

4.根据权利要求2所述的半导体芯片,还包括:

第三D2D收发器,包括:

第三D2D发送器,被配置为使用所述第一参考时钟信号向所述另一半导体芯片的第四D2D收发器中的第四D2D接收器发送数据;以及

第三D2D接收器,被配置为使用所述第二参考时钟信号从所述第四D2D收发器中的第四D2D发送器接收数据。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片,其中所述第一锁相环被进一步配置为向所述第三D2D发送器提供所述第一参考时钟信号,

其中所述第三D2D接收器被配置为从所述第三D2D发送器或所述第四D2D收发器中的第四D2D发送器接收所述第二参考时钟信号。

6.根据权利要求1所述半导体芯片,其中所述第一D2D发送器被配置从所述半导体芯片外接收所述第一参考时钟信号,并且向所述第二D2D接收器发送所述第一参考时钟信号;以及

所述第一D2D接收器被配置为从所述第二D2D发送器接收所述第二参考时钟信号。

7.根据权利要求6所述半导体芯片,还包括:

第三D2D收发器,包括:

第三D2D发送器,被配置为从所述半导体芯片外接收所述第一参考时钟信号并且使用所述第一参考时钟信号向所述另一半导体芯片的第四D2D收发器中的第四D2D接收器发送数据和所述第一参考时钟信号;以及

第三D2D接收器,被配置为从所述第四D2D收发器中的第四D2D发送器接收所述第二时钟信号并且使用所述第二参考时钟信号从所述第四D2D收发器中的第四D2D发送器接收数据。

8.根据权利要求1至2和4至7中任一项所述的半导体芯片,所述主HOST链路还包括:

第二HOST子链路,被配置为从所述第一HOST子链路接收第三参考时钟信号;

第三HOST子链路,被配置为从所述第一HOST子链路接收所述第三参考时钟信号;以及

第四HOST子链路,被配置为从所述第三HOST子链路接收所述第三参考时钟信号。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片,其中所述第一HOST子链路与所述P2P链路通信连接包括:从所述P2P链路接收所述第一参考时钟信号。

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