[发明专利]一种射频收发前端封装结构及系统

说明书

本发明的一个实施例公开了一种射频收发前端封装结构及系统，该封装结构包括：外壳，其中，所述外壳底部设置有金属热沉；设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板，其中，所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠；设置于所述散热垫片上的第一芯片，所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热；设置于所述基板上的第二芯片，所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接；与所述外壳对盒的盖板，所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。

技术领域

本发明涉及射频封装技术领域。更具体地，涉及一种射频收发前端封装结构及系统。

背景技术

作为微波通信设备的核心部分，射频收发前端负责信号放大和相位调节，其性能直接决定了信号的接收和发射质量。近年来，现代微波通信技术发展迅猛，各种电子设备正向低成本、高集成度及高性能的方向发展。射频收发前端，无论在卫星通信、武器制导还是在各种终端电子产品、汽车领域都得到了广泛的发展与应用，是射频信号向数字信号转换的重要组成部分。

尤其是在军用领域，随着雷达、通讯和电子战设备的进一步发展，作为核心模块的射频收发前端对小型化、高集成及高可靠性的需求日益迫切。然而，现有技术中，小型化射频收发前端在封装时无法同时实现大功率芯片的有效散热以及多芯片的内部互联。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种射频收发前端封装结构及系统。

第一方面，本发明提供一种射频收发前端封装结构，该结构包括：

外壳，其中，所述外壳底部设置有金属热沉；

设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板，其中，所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠；

设置于所述散热垫片上的第一芯片，所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热；

设置于所述基板上的第二芯片，所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接；

与所述外壳对盒的盖板，所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。

在一个具体实施例中，所述外壳的材料为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷或塑料中的一种。

在一个具体实施例中，所述外壳的封装形式为四侧无引脚封装、方形扁平式封装或球栅阵列封装中的一种。

在一个具体实施例中，所述散热垫片为钼铜、钨铜或金刚石铜中的一种。

在一个具体实施例中，所述基板至少包括印制板、低温共烧陶瓷基板、高温共烧陶瓷基板、有机基板或硅基板中的一种。

在一个具体实施例中，所述第一芯片至少包括驱动放大器、功率放大器、开关芯片、低噪声放大器、双向放大器、限幅器或衰减器芯片中的一种。

在一个具体实施例中，所述第二芯片至少包括幅相多功能芯片、滤波器芯片或混频器芯片中的一种。

在一个具体实施例中，还包括

设置于所述基板上的第三芯片，所述第三芯片用于对所述第一芯片和所述第二芯片进行电压调控，其中，所述外壳、第一芯片、第二芯片及第三芯片通过所述基板实现电连接。

第二方面，本申请提供一种射频收发前端系统，该系统包括：

第一双向放大器、第二双向放大器、第三双向放大器、第四双向放大器、幅相多功能芯片、第五双向放大器及电源调制芯片，其中，

所述第一双向放大器包括第一接收通道和第一发射通道，所述第一接收通道和第一发射通道构成第一通道；

所述第二双向放大器包括第二接收通道和第二发射通道，所述第二接收通道和第二发射通道构成第二通道；