[发明专利]末端执行器的位移测量方法及装置

权利要求书

1.一种末端执行器的位移测量方法，其为通过半导体设备的装载锁定门的末端执行器的位移测量方法，所述末端执行器的位移测量方法包括以下步骤：

在所述末端执行器通过所述装载锁定门时，测量所述末端执行器的垂直方向的第一位移和水平方向的第二位移；

基于测量的所述第一位移计算所述末端执行器的俯仰角和翻滚角的变化；以及

基于测量的所述第二位移计算所述末端执行器的偏航角的变化。

2.根据权利要求1所述的末端执行器的位移测量方法，其中，

测量所述第一位移和所述第二位移的步骤包括以下步骤：

通过安装在所述装载锁定门的上表面或下表面的第一位移传感器测量所述第一位移；以及

通过安装在所述装载锁定门的侧面的第二位移传感器测量所述第二位移。

3.根据权利要求2所述的末端执行器的位移测量方法，其中，

所述第一位移传感器安装在所述装载锁定门的上表面或下表面，以测量所述末端执行器的宽度方向的一侧的垂直位移，

所述第二位移传感器安装在所述装载锁定门的两侧面中的离所述第一位移传感器的距离较远的侧面。

4.根据权利要求2所述的末端执行器的位移测量方法，其中，

在计算所述末端执行器的俯仰角和翻滚角的变化的步骤中，

根据以下公式计算所述俯仰角的变化即Pitch(θ)，

Pitch(θ)＝sin^-1(b/a)

所述a表示从所述第一位移传感器开始感测所述末端执行器的时间点到感测完成的时间点的感测距离，所述b表示所述第一位移的最大值。

5.根据权利要求2所述的末端执行器的位移测量方法，其中，

在计算所述末端执行器的俯仰角和翻滚角的变化的步骤中，

根据以下公式计算所述翻滚角的变化即Roll(θ)，

Roll(θ)＝tan^-1(c/b)

所述c表示从所述第一位移传感器到所述第二位移传感器的水平距离，所述b表示所述第一位移的最大值。

6.根据权利要求2所述的末端执行器的位移测量方法，其中，

在计算所述末端执行器的偏航角的变化的步骤中，

根据以下公式计算所述偏航角的变化即Yaw(θ)，

Yaw(θ)＝sin^-1(e/d)

所述d表示从所述第二位移传感器开始感测所述末端执行器的时间点到感测完成的时间点的感测距离，所述e表示所述第二位移的最大值。

7.根据权利要求1所述的末端执行器的位移测量方法，进一步包括以下步骤：

当所述末端执行器的俯仰角、翻滚角和偏航角中的至少一个的变化值为预定范围以上时，输出异常感测通知。

8.一种末端执行器的位移测量装置，其为通过设备前端模块即EFEM的装载锁定门的末端执行器的位移测量装置，所述末端执行器的位移测量装置包括：

至少一个位移传感器，在所述末端执行器通过所述装载锁定门时，测量所述末端执行器的垂直方向的第一位移和水平方向的第二位移；以及

处理器，基于测量的所述第一位移计算所述末端执行器的俯仰角和翻滚角的变化，并且基于测量的所述第二位移计算所述末端执行器的偏航角的变化。

9.根据权利要求8所述的末端执行器的位移测量装置，其中，

所述位移传感器包括：

第一位移传感器，安装在所述装载锁定门的上表面或下表面，以测量所述末端执行器的第一位移；以及

第二位移传感器，安装在所述装载锁定门的侧面，以测量所述末端执行器的第二位移。