[发明专利]末端执行器的位移测量方法及装置

说明书

本发明公开一种末端执行器的位移测量方法及装置。根据一个方面的通过半导体设备的装载锁定门的末端执行器的位移测量方法可以包括以下步骤：在所述末端执行器通过所述装载锁定门时，测量所述末端执行器的垂直方向的第一位移和水平方向的第二位移；基于测量的所述第一位移计算所述末端执行器的俯仰角和翻滚角的变化；以及基于测量的所述第二位移计算所述末端执行器的偏航角的变化。

技术领域

本公开的技术思想涉及一种末端执行器的位移测量方法及装置，更具体地，涉及一种能够通过安装在装载锁定门中的位移传感器来计算末端执行器的位移变化的末端执行器的位移测量方法及装置。

背景技术

图1是用于说明使用普通晶圆的半导体工艺系统的图。如图1所示，半导体工艺系统可以包括诸如装载埠(loadport)10、设备前端模块(equipment front end module，EFEM)20和半导体工艺装置30等的半导体设备。这样的半导体工艺系统将晶圆储存在被称为前开式晶圆传送盒(front opening unified pod，FOUP)11的密封式储存盒内部并固定在装载埠10上，并使用EFEM 20将储存在前开式晶圆传送盒11中的晶圆移送到半导体工艺装置30，以对晶圆执行加工。

EFEM 20具有安装有晶圆搬送装置的晶圆移送室，与前开式晶圆传送盒11结合的装载埠10连接到晶圆移送室的一侧。此外，半导体工艺装置30通过装载锁定门(loadlockgate)23连接到EFEM 20的晶圆移送室的另一侧，并且通过机械臂21和安装在该机械臂21的端部的末端执行器(end effector)22将储存在半导体前开式晶圆传送盒11内部的晶圆12移送到半导体工艺装置30，或者将在半导体工艺装置30中完成加工处理的晶圆12移送到前开式晶圆传送盒11内部。

半导体工艺装置30包括装载锁(loadlock)31、工艺室32和机械臂33等，并且可以通过机械臂33将通过机械臂21和末端执行器22装载到装载锁31中的晶圆12移送到工艺室32以执行加工处理。

然而，在该半导体工艺系统中，由于构成机械臂21的关节的链条和传动带等增多，因此当移送晶圆12的末端执行器22与原安装状态相比向下下垂或向一个方向歪斜时，在将晶圆12放置在装载锁31上或从装载锁31中取出晶圆12的过程中，末端执行器22与装载锁31或装载锁定门23发生碰撞，因此存在晶圆12损坏或产生颗粒的危险。

为了解决这样的问题，韩国注册专利公报注册号第10-1613135号(发明名称：半导体基板的位置检测装置和位置检测方法)公开了一种位置检测装置，该装置从通过摄像头拍摄的图像数据精确地检测圆盘状基板的中心位置坐标，计算处理过程中搬送的圆盘状基板在支撑部件上的位置偏移量，并执行位置校正以将圆盘状基板载置在准确的载置位置。

然而，根据现有技术的所述位置检测装置使用摄像头，因此存在结构复杂、装置的尺寸增加的问题，并且使用从图像数据中提取的数据来计算基板的中心位置坐标，因此存在数据计算过程复杂的问题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

根据本公开的技术思想的末端执行器的位移测量方法及装置所要解决的技术问题是能够更简单、客观、准确地计算末端执行器的位置变化。

根据本公开的技术思想的末端执行器的位移测量方法和装置所要解决的技术问题不限于上述技术问题，本发明所属技术领域的普通技术人员应当可以通过以下记载内容清楚地理解未提及的其他技术问题。

(二)技术方案

根据一个方面的通过半导体设备的装载锁定门的末端执行器的位移测量方法可以包括以下步骤：在所述末端执行器通过所述装载锁定门时，测量所述末端执行器的垂直方向的第一位移和水平方向的第二位移；基于测量的所述第一位移计算所述末端执行器的俯仰角和翻滚角的变化；以及基于测量的所述第二位移计算所述末端执行器的偏航角的变化。