[发明专利]一种电子元件散热装置及电子设备在审
| 申请号： | 202110667649.9 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113314485A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 姚明乾 | 申请（专利权）人： | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 散热 装置 电子设备 | ||
1.一种电子元件散热装置，其特征在于，包括电子元件(10)、导热复合垫片(20)和散热器(30)，所述电子元件(10)贴合所述导热复合垫片(20)的第一面，所述导热复合垫片(20)的第二面贴合所述散热器(30)；
所述导热复合垫片(20)包括第一导热硅胶层(201)、第二导热硅胶层(202)和玻璃纤维层(203)，所述玻璃纤维层(203)的第一面贴合所述第一导热硅胶层(201)，所述玻璃纤维层(203)的第二面贴合所述第二导热硅胶层(202)。
2.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，还包括用于将所述散热器(30)锁紧至所述导热复合垫片(20)的锁紧模块。
3.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热复合垫片(20)的厚度大于所述电子元件(10)和所述散热器(30)之间间隙。
4.根据权利要求3所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热复合垫片(20)的厚度大于所述电子元件(10)和所述散热器(30)之间间隙的130％。
5.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热复合垫片(20)与所述电子元件(10)的发热面尺寸一致；所述第一导热硅胶层(201)、所述第二导热硅胶层(202)和所述玻璃纤维层(203)的尺寸一致。
6.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述第一导热硅胶层(201)和所述第二导热硅胶层(202)的厚度相等；
所述第一导热硅胶层(201)厚度大于所述玻璃纤维层(203)的厚度。
7.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热复合垫片(20)的硬度不大于shore oo 30；
所述导热复合垫片(20)的使用温度范围为-50℃至150℃；
所述导热复合垫片(20)的阻燃等级要达到V0；
所述导热复合垫片(20)的导热系数不小于6W/m.K；
所述导热复合垫片(20)的体积电阻率大于1014ohm.cm；
所述导热复合垫片(20)的热阻小于0.5℃.in2/w；
所述导热复合垫片(20)的耐击穿电压大于8KV/mm。
8.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述电子元件(10)为MOS管。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的电子元件散热装置。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为通用变频器；所述电子元件散热装置的散热器(30)为所述通用变频器的散热外壳。
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