[发明专利]一种电子元件散热装置及电子设备

说明书

本发明涉及一种电子元件散热装置及电子设备。该电子元件散热装置包括电子元件、导热复合垫片和散热器，电子元件贴合导热复合垫片的第一面，导热复合垫片的第二面贴合散热器；导热复合垫片包括第一导热硅胶层、第二导热硅胶层和玻璃纤维层，玻璃纤维层的第一面贴合第一导热硅胶层，玻璃纤维层的第二面贴合第二导热硅胶层。本发明的导热复合垫片能紧密贴合电子元件和散热器，散热性能好，且耐老化性能优异，保证良好散热同时延长电子元件使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子元件散热领域，更具体地说，涉及一种电子元件散热装置及电子设备。

背景技术

电子元件散热是电子设备的常见问题，例如通用变频器的PCB板上有很多发热器件，如MOS管等。电子元件在使用过程中会产生大量热，目前的散热方案是使用导热陶瓷散热片来散热，即在导热陶瓷片的两面涂上导热硅脂，把导热陶瓷片贴在发热元器件上面，导热陶瓷片的另一面贴合散热外壳，把热量传递到外壳上面进行散热。但使用导热陶瓷片存在一些弊端：

第一、在MOS管散热上使用导热陶瓷片时需要螺丝进行紧固锁紧，由于存在装配公差，会产生螺丝紧固的力量大小不均，进而导致导热陶瓷片存在压碎的风险，导热陶瓷片压碎之后就会对导热性能产生不利影响。

第二、在生产过程中需要涂抹导热硅脂，生产工序较多，而且导热硅脂在老化性能上较差，长时间使用后存在变干粉化的风险。

第三、为了贴合的更好使用导热硅脂，使得导热陶瓷片的导热性能受到限制，在实际使用时不能发挥出应有的导热性能。

第四、导热陶瓷片在生产使用过程中还存在安装保管过程发生跌落破碎的风险。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电子元件散热装置及电子设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子元件散热装置，包括电子元件、导热复合垫片和散热器，所述电子元件贴合所述导热复合垫片的第一面，所述导热复合垫片的第二面贴合所述散热器；

所述导热复合垫片包括第一导热硅胶层、第二导热硅胶层和玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的第一面贴合所述第一导热硅胶层，所述玻璃纤维层的第二面贴合所述第二导热硅胶层。

进一步，本发明所述的电子元件散热装置还包括用于将所述散热器锁紧至所述导热复合垫片的锁紧模块。

进一步，在本发明所述的电子元件散热装置中，所述导热复合垫片的厚度大于所述电子元件和所述散热器之间间隙。

进一步，在本发明所述的电子元件散热装置中，所述导热复合垫片的厚度大于所述电子元件和所述散热器之间间隙的130％。

进一步，在本发明所述的电子元件散热装置中，所述导热复合垫片与所述电子元件的发热面尺寸一致；所述第一导热硅胶层、所述第二导热硅胶层和所述玻璃纤维层的尺寸一致。

进一步，在本发明所述的电子元件散热装置中，所述第一导热硅胶层和所述第二导热硅胶层的厚度相等；

所述第一导热硅胶层厚度大于所述玻璃纤维层的厚度。

进一步，在本发明所述的电子元件散热装置中，所述导热复合垫片的硬度不大于shore oo 30；

所述导热复合垫片的使用温度范围为-50℃至150℃；

所述导热复合垫片的阻燃等级要达到V0；

所述导热复合垫片的导热系数不小于6W/m.K；

所述导热复合垫片的体积电阻率大于10¹⁴ohm.cm；

所述导热复合垫片的热阻小于0.5℃.in²/w；