[发明专利]一种卡榫及具有其的真空马达式晶圆吸盘有效
申请号: | 202110667887.X | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN113565885B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 许志雄 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | F16D1/08 | 分类号: | F16D1/08;F16B21/12;H01L21/683 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 蔡稷元 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 真空 马达 式晶圆 吸盘 | ||
本发明提供了一种卡榫及具有其的真空马达式晶圆吸盘,具有卡榫的真空马达式晶圆吸盘包括卡榫、动力单元和吸盘本体,动力单元设置有容置凹槽,空心轴上设置有安装孔。卡榫的中部设置有避让轴段,沿着避让轴段的两端延伸设置有固定轴段,固定轴段与避让轴段之间设置有配合轴段,配合轴段的侧面至少对称设置有两个配合平面。卡榫通过配合平面安装在凹槽内,吸盘本体与动力单元之间是为上下套接的状态,吸盘本体由上至下的套接在动力单元的输出轴上。而通过避让轴段可以连通中心孔与吸盘本体上的真空气道,使得吸盘本体的顶面上具有吸附力。利用卡榫与凹槽的配合,以及凹槽、安装孔和吸盘本体顶面相互平行的设置,以保证配合精度,提高晶圆生产的质量。
技术领域
本发明涉及晶圆器件领域,特别涉及卡榫及具有其的真空马达式晶圆吸盘。
背景技术
晶圆涂布显影过程中,需要吸盘吸住晶圆,同时马达进行高速的旋转,以实现对晶圆的涂布。然而,马达在高速旋转过程中,其本体产生的热量如果过高会传递到吸盘和晶圆上,导致晶圆生产过程中环境温度不稳定,进而导致晶圆涂胶的粘敷力和均匀度等难管控的问题。
现今,随着集成电路工艺的越发精进,晶圆的生产也朝着大尺寸的方向发展。当晶圆尺寸越大,在进行涂布显影时所产生的离心力越大,对吸盘与中轴马达的要求也相应的提高。
而吸盘与马达真空中轴为分拆式结构设计,二者的固定极为重要。在生产中必须维持晶圆、吸盘和马达中轴之间的同心度和平行度要非常精准,此工艺是涂布的均匀度和厚度保持一致性的其中一项重要的前提条件。因此,马达高速旋转中,吸盘与中轴的连接配合至关重要。
发明内容
本发明的目的是提供一种卡榫及具有其的真空马达式晶圆吸盘,其要解决现有的吸盘与中轴的结构连接配合的精度较低,且使用寿命也较低的问题。
为实现本发明的目的,本发明采用的技术方案是:一种卡榫,其特征在于,所述卡榫的中部设置有避让轴段,沿着所述避让轴段的两端延伸设置有固定轴段,所述固定轴段与所述避让轴段之间设置有配合轴段,所述配合轴段的侧面至少对称设置有两个配合平面;所述固定轴段两端一大一小。
优选的,所述卡榫的一端端面上设置有一字槽或十字槽。
优选的,所述一字槽与配合平面相互平行设置,或者,所述十字槽中的一直槽与所述配合平面相互平行。
优选的,所述配合轴段为正四面体或正八面体。
优选的,所述避让轴段的直径小于所述固定轴段的直径,或者,所述避让轴段设置有贯穿孔或贯穿槽,所述贯穿孔或贯穿槽与所述配合平面相互平行设置。
还提供一种具有卡榫的真空马达式晶圆吸盘,包括:
卡榫,其如上述的卡榫;
动力单元,其输出轴的端面设置有容置所述卡榫的凹槽,所述卡榫的避让轴段位于所述输出轴的中心孔处,且所述避让轴段的直径小于所述中心孔的直径,或者,所述卡榫的贯穿孔或贯穿槽与所述中心孔相导通设置;及吸盘本体,其空心轴套设在所述动力单元的输出轴上,所述空心轴上设置有安装孔,所述安装孔、所述凹槽与所述吸盘本体的顶面相互平行设置,所述卡榫的固定轴段与所述安装孔相密封配合设置。
优选的,所述卡榫的配合轴段的配合平面与所述凹槽侧面的平面配合精度为0.01mm-0.0001mm。
优选的,所述固定轴段与所述安装孔过盈配合设置。
优选的,所述动力单元的输出轴与所述空心轴之间设置有至少一个密封圈,所述密封圈位于所述凹槽与所述动力单元的本体之间。
优选的,所述动力单元的外侧面上设置有冷却板。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
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