[发明专利]一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法

权利要求书

1.一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、制作第一子板，所述第一子板包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板的第一侧的外层铜箔层，所述第一子板的第二侧形成有盲槽；

S2、制作第二子板，所述第二子板为双面或多层板，所述第二子板的第一侧上与所述盲槽对应的槽底位置制作有金属化通孔，且所述第二子板的第一侧形成有槽底电路图形；

S3、对所述金属化通孔进行阻焊塞孔，并进行槽底位置阻焊层、选化沉金PAD的制作；

S4、制作PP复合层，所述PP复合层上形成有尺寸与所述盲槽形状相适配的镂空图形；

S5、对所述第一子板、所述第二子板以及所述PP复合层进行棕化处理，并将棕化处理后的所述第二子板、所述PP复合层以及所述第一子板依次层叠，以使所述盲槽、所述槽底电路图形以及所述镂空图形的位置对齐，压合形成母板；

S6、对所述母板进行钻通孔，并在金属化后，制作外层线路图形和外层阻焊层；

S7、在所述第一子板的第一侧对所述盲槽所在位置进行控深揭盖电铣处理，形成阶梯槽，得到阶梯槽线路板。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述内层铜箔层上设置有线路图形。

3.根据权利要求1所述的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述盲槽通过预控深电铣的方式形成。

4.根据权利要求1所述的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述第二子板的第一侧的槽底电路图形由所述第二子板的第一侧的外层铜箔层经刻蚀形成。

5.根据权利要求1所述的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S7包括：

在所述第一子板的第一侧对所述盲槽所在位置进行控深揭盖电铣处理，形成阶梯槽；

通过激光烧蚀的方式去除所述阶梯槽槽底中残存的流胶；

对所述母板进行表面处理工序，得到阶梯槽线路板。

6.根据权利要求1所述的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S4包括：

将多张PP间隔环氧树脂基光板，层叠定位；

根据所述第一子板的涨缩数据对PP复合层预放通槽电铣资料，控制电铣过程的温度低于PP的树脂固化温度；

根据PP的溢胶量，形成尺寸与所述盲槽形状相适配的镂空图形。