[发明专利]一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，该方法通过将带盲槽的第一子板、第二子板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底电路图形及镂空图形对齐，再在第一子板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使得盲槽底部的槽底电路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。本发明所制成的阶梯槽的侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底电路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，既是重要的电子部件，又是电子元器件的支撑体，更是电子元器件电气相互连接的载体，已被广泛地应用到各种电子设备中。

目前，对于阶梯槽的槽底制作有线路图形、过孔阻焊塞孔和表面处理的阶梯槽线路板，现有技术均采用的是在槽内埋入垫片阻胶，而槽底线路图形和表面处理预先制作的方式。这种方式会由于阶梯槽存在高度差的限制，而无法从开槽面进行阻焊塞孔，只能从与开槽面相对的另一面进行阻焊塞孔，从而存在冒油不均匀的情况，尤其是阶梯槽的槽底出现的冒油更为严重，使得槽底被污染。而且，现有技术中所埋入的垫片常采用的是硅胶片。由于硅胶片内部有缝隙，缝隙里残留的水汽在高温高压下会膨胀，从而导致层压半固化片开裂等。另外，槽底选化沉金PAD容易受到后续沉铜及电镀药水的侵蚀。

因此，需要研究出一种新的阻焊塞孔制作工艺，以解决上述现有技术存在的技术问题。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

发明内容

本发明提供一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，所述方法包括：

S1、制作第一子板，所述第一子板包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板的第一侧的外层铜箔层，所述第一子板的第二侧形成有盲槽；

S2、制作第二子板，所述第二子板为双面或多层板，所述第二子板的第一侧上与所述盲槽对应的槽底位置制作有金属化通孔，且所述第二子板的第一侧形成有槽底电路图形；

S3、对所述金属化通孔进行阻焊塞孔，并进行槽底位置阻焊层、选化沉金PAD的制作；

S4、制作PP复合层，所述PP复合层上形成有尺寸与所述盲槽形状相适配的镂空图形；

S5、对所述第一子板、所述第二子板以及所述PP复合层进行棕化处理，并将棕化处理后的所述第二子板、所述PP复合层以及所述第一子板依次层叠，以使所述盲槽、所述槽底电路图形以及所述镂空图形的位置对齐，压合形成母板；

S6、对所述母板进行钻通孔，并在金属化后，制作外层线路图形和外层阻焊层；

S7、在所述第一子板的第一侧对所述盲槽所在位置进行控深揭盖电铣处理，形成阶梯槽，得到阶梯槽线路板。

进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，所述内层铜箔层上设置有线路图形。

进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，所述盲槽通过预控深电铣的方式形成。

进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，所述第二子板的第一侧的槽底电路图形由所述第二子板的第一侧的外层铜箔层经刻蚀形成。

进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，步骤S7包括：