[发明专利]琴键板与硅胶按键自动组装机有效

专利信息
申请号: 202110670246.X 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN113414571B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 尹波 申请(专利权)人: 东莞市龙健电子有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027;B23P19/00
代理公司: 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 代理人: 黄云
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 琴键 硅胶 按键 自动 组装
【说明书】:

发明涉及电子琴技术领域,尤其涉及一种琴键板与硅胶按键自动组装机,包括工作台,所述工作台上设有硅胶按键上料装置、移载机械手、装配单元、送料装置、成品下料装置;所述移载机械手,用于将硅胶按键上料装置中的待组装硅胶按键送往至装配单元中进行组装;所述送料装置,用于将装配单元中组装好的成品送往至成品下料装置中;本发明能够替代人工手动的方式来将硅胶按键插入琴键板中,能够减轻操作人员的大量工作量,能够提高琴键板与硅胶按键的组装效率,能够很好地适用于大批量的琴键板与硅胶按键的组装。

技术领域:

本发明涉及电子琴技术领域,尤其涉及一种琴键板与硅胶按键自动组装机。

背景技术:

电子琴在生产组装过程中,需要将硅胶按键插入琴键板中,由于要精准地将硅胶按键上的各个定位柱分别插入琴键板中的相对应的安装孔中的难度较高,所以在现有技术中,大多数还是通过人工手动的方式来将硅胶按键插入琴键板中,但是通过人工手动的方式来将硅胶按键插入琴键板中,不仅操作人员工作量大,而且效率低下,不能很好地适用于大批量的琴键板与硅胶按键的组装。

发明内容:

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种琴键板与硅胶按键自动组装机,能够替代人工手动的方式来将硅胶按键插入琴键板中,能够减轻操作人员的大量工作量,能够提高琴键板与硅胶按键的组装效率,能够很好地适用于大批量的琴键板与硅胶按键的组装。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:琴键板与硅胶按键自动组装机,包括工作台,所述工作台上设有硅胶按键上料装置、移载机械手、装配单元、送料装置、成品下料装置;所述移载机械手,用于将硅胶按键上料装置中的待组装硅胶按键送往至装配单元中进行组装;所述送料装置,用于将装配单元中组装好的成品送往至成品下料装置中;所述移载机械手包括沿X轴方向滑动连接于工作台上的X轴移载滑座、用于驱动X轴移载滑座滑动的X轴移载动力机构、沿Z轴方向滑动连接于X轴移载滑座上的Z轴移载滑座、用于驱动Z轴移载滑座滑动的Z轴移载动力机构、用于对硅胶按键进行吸附的硅胶按键吸附模组,硅胶按键吸附模组设置于Z轴移载滑座上,X轴移载动力机构设置于工作台上,X轴移载动力机构的输出端驱动连接X轴移载滑座,Z轴移载动力机构设置于X轴移载滑座上,Z轴移载动力机构的输出端驱动连接Z轴移载滑座;所述送料装置包括沿Z轴方向滑动连接于Z轴移载滑座上的推料块、用于驱动推料块滑动的推料动力机构,推料动力机构设置于Z轴移载滑座上,推料动力机构的输出端驱动连接推料块。

对上述方案的进一步改进为,所述装配单元包括用于硅胶按键定位柱整形的硅胶按键整形装置、用于定位放置琴键板的琴键板上料装置、用于硅胶按键下压的硅胶按键下压装置。

对上述方案的进一步改进为,所述硅胶按键整形装置包括沿Y轴方向滑动连接于工作台上的装配滑座、用于驱动装配滑座滑动的装配滑座动力机构、沿Y轴方向滑动连接于装配滑座上的第一整形座、沿Y轴方向滑动连接于装配滑座上的第二整形座、用于驱动第一整形座及第二整形座滑动的整形动力机构,第一整形座成型有第一整形凹部、第二整形凹部,第二整形座成型有与第一整形凹部相配合的第三整形凹部、与第二整形凹部相配合的第四整形凹部,装配滑座动力机构设置于工作台上,装配滑座动力机构的输出端驱动连接装配滑座,整形动力机构设置于装配滑座上,整形动力机构的输出端驱动连接第一整形座及第二整形座。

对上述方案的进一步改进为,所述第一整形座包括第一整形底座部、分别向上凸设于第一整形底座部上的第一凸部及第二凸部,第一凸部与第二凸部间隔设置,第一整形凹部设置于第一凸部的前端上,第二整形凹部设置于第二凸部的前端上,第二整形座包括第二整形底座部,第二整形底座部的顶部向后凸设有第三凸部,第三凸部沿竖直方向开设有避让孔,第三整形凹部设置于第三凸部的后端上,第四整形凹部设置于避让孔的前端内侧壁上,第二凸部位于避让孔中,第一凸部的前端、第二凸部的前端之间的间距与第三凸部的后端、避让孔的前端内侧壁之间的间距相等。

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