[发明专利]一种耐漏电起痕加成型液体硅胶及其制备方法在审
申请号: | 202110671421.7 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN113416417A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 王细平 | 申请(专利权)人: | 惠州市永卓科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K9/06;C08K7/26 |
代理公司: | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 成海波;马赟斋 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 漏电 起痕加 成型 液体 硅胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,包括有A组分和B组分,其特征在于,按照重量份数计算,所述组分包括有:
A组分
基础胶料 90-110份
铂络合物催化剂 0.1-0.3份
B组分
所述基础胶料由补强填料和端乙烯基硅油制备而成,所述补强填料经硅氮烷表面预处理。
2.根据权利要求1所述的一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,其特征在于,所述基础胶料中,所述补强填料与所述端乙烯基硅油的质量比为20-30:60-70。
3.根据权利要求1或2所述的一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,其特征在于,所述硅氮烷与所述补强填料的质量比为20-30:90-100。
4.根据权利要求3所述的一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,其特征在于,所述补强填料中Si-OH的含量低于2.0个/nm2,所述补强填料的表面积为180-300m2/g。
5.根据权利要求4所述的一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,其特征在于,所述补强填料为气相法二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,其特征在于,所述端乙烯基硅油的数均分子量为49000-50000。
7.根据权利要求6所述的一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,其特征在于,所述端乙烯基硅油的粘度为4500-5500mPa·s,乙烯基含量为0.1-0.13%。
8.根据权利要求1所述的一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,其特征在于,聚二甲基硅氧烷为氢封端的聚二甲基硅氧烷,其氢含量为0.2%。
9.根据权利要求1所述的一种耐漏电起痕加成型液体硅胶,其特征在于,所述炔醇为1-乙炔基环己醇。
10.根据权利要求1所述的耐漏电起痕加成型液体硅胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)基础胶料制备:将所述补强填料与端乙烯基硅油投入捏合机中搅拌制得基础聚合物,对基础聚合物进行真空脱低,完成脱低后的基础聚合物再经过三辊机加工制备获得基础胶料;
(2)A组分配制:所述基础胶料中加入所述铂络合物催化剂搅拌均匀,随后真空脱泡,过滤制备获得A组分;
(3)B组分配制:向基础胶料中加入所述聚二甲基硅氧烷、端中含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和炔醇混合并搅拌均匀,再过滤制备获得B组分;
(4)硅胶制备:将A组分和B组分混合均匀后进行真空脱泡,制备获得液体硅胶。
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