[发明专利]一种激光切割方法在审
| 申请号： | 202110671637.3 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113305451A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李小平;熊彬彬;阳如坤 | 申请（专利权）人： | 深圳吉阳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福海街道和平*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 方法 | ||
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：
清除待切割件上预设位置表面的活性物质；
在所述预设位置对所述待切割件进行激光切割，以将所述待切割件切断。
2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：
对所述待切割件的所述预设位置进行激光照射，以清除所述待切割件表面的所述活性物质。
3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述待切割件呈片状，所述待切割件的两侧相对设置有第一活性物质和第二活性物质，所述清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：
利用第一激光束清除位于所述待切割件一侧的所述第一活性物质。
4.根据权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述在所述预设位置对所述待切割件进行激光切割，以将所述待切割件切断的步骤包括：
利用第二激光束切断所述待切割件。
5.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述在所述预设位置对所述待切割件进行激光切割，以将所述待切割件切断的步骤的同时，所述激光切割方法还包括：
利用所述第二激光束将位于所述待切割件另一侧的所述第二活性物质清除。
6.根据权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述在所述预设位置对所述待切割件进行激光切割，以将所述待切割件切断的步骤后，所述激光切割方法还包括：
利用第三激光束将位于所述待切割件另一侧的所述第二活性物质清除。
7.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述待切割件呈片状，所述待切割件的两侧相对设置有第一活性物质和第二活性物质，所述清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：
利用第一激光束清除位于所述待切割件一侧的所述第一活性物质；
利用第四激光束清除位于所述待切割件另一侧的所述第二活性物质。
8.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：
将化学制剂涂覆于所述待切割件的所述预设位置，以清除所述待切割件表面的所述活性物质。
9.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：
对所述待切割件上所述预设位置表面的所述活性物质进行刷除或者刮除。
10.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述待切割件为正极片，所述活性物质为正极活性物质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳吉阳智能科技有限公司，未经深圳吉阳智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110671637.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
