[发明专利]一种激光切割方法

说明书

本发明公开了一种激光切割方法，涉及激光切割技术领域。该激光切割方法首先清除待切割件上预设位置表面的活性物质；随后在预设位置对待切割件进行激光切割，以将待切割件切断。与现有技术相比，本发明提供的激光切割方法由于采用了清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤，所以能够保证待切割件的质量，避免材料飞溅的情况发生，步骤简单，切割效率高。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，具体而言，涉及一种激光切割方法。

背景技术

目前，激光切割以其高效性、灵活性以及适应性广的特点广泛应用于各种技术领域。但在对某些待切割件(例如锂离子电池正极片)进行激光切割时，熔化的材料飞溅现象严重，并且会在待切割件的表面残留大量的熔珠，影响待切割件的质量。

有鉴于此，设计出一种保证待切割件质量的激光切割方法特别是在工业生产中显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光切割方法，能够保证待切割件的质量，避免材料飞溅的情况发生，步骤简单，切割效率高。

本发明是采用以下的技术方案来实现的。

一种激光切割方法，包括：清除待切割件上预设位置表面的活性物质；在预设位置对待切割件进行激光切割，以将待切割件切断。

可选地，清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：对待切割件的预设位置进行激光照射，以清除待切割件表面的活性物质。

可选地，待切割件呈片状，待切割件的两侧相对设置有第一活性物质和第二活性物质，清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：利用第一激光束清除位于待切割件一侧的第一活性物质。

可选地，在预设位置对待切割件进行激光切割，以将待切割件切断的步骤包括：利用第二激光束切断待切割件。

可选地，在预设位置对待切割件进行激光切割，以将待切割件切断的步骤的同时，激光切割方法还包括：利用第二激光束将位于待切割件另一侧的第二活性物质清除。

可选地，在预设位置对待切割件进行激光切割，以将待切割件切断的步骤后，激光切割方法还包括：利用第三激光束将位于待切割件另一侧的第二活性物质清除。

可选地，待切割件呈片状，待切割件的两侧相对设置有第一活性物质和第二活性物质，清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：利用第一激光束清除位于待切割件一侧的第一活性物质；利用第四激光束清除位于待切割件另一侧的第二活性物质。

可选地，清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：将化学制剂涂覆于待切割件的预设位置，以清除待切割件表面的活性物质。

可选地，清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤包括：对待切割件上预设位置表面的活性物质进行刷除或者刮除。

可选地，待切割件为正极片，活性物质为正极活性物质。

本发明提供的激光切割方法具有以下有益效果：

本发明提供的激光切割方法，首先清除待切割件上预设位置表面的活性物质；随后在预设位置对待切割件进行激光切割，以将待切割件切断。与现有技术相比，本发明提供的激光切割方法由于采用了清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤，所以能够保证待切割件的质量，避免材料飞溅的情况发生，步骤简单，切割效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明第一实施例提供的激光切割方法的步骤框图；