[发明专利]一种定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法

权利要求书

1.一种基于晶面偏角调整工装实现的定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法，所述的晶面偏角调整工装包括活动架、锁紧手纽、二维角位移台、三爪自定心卡盘和晶体粘接棒，所述的二维角位移台可以在水平x和竖直y两个方向上调整偏转角；所述的二维角位移台与所述的三爪卡盘组合为一个合件装在所述的活动架上使用所述的锁紧手钮固定；所述的晶体粘接棒的一端由所述的三爪自定心卡盘固定，另一端的粘料板用于粘接被测晶体；所述的活动架则固定在测角仪滑板上；其特征在于步骤如下：

步骤1：将用于切割籽晶的单晶体切割成试棒或者试样；

步骤2：根据被测晶面设置单晶定向仪的参数，测定被测晶面与试样表面的偏角

固定计数器的角度为被测晶面的2θ角，手动转动测角仪，从0°缓慢旋转至55°，期间观察微安表指针的摆动，当指针摆动到最大幅度时说明被测晶面满足nλ＝2dsinθ，产生衍射，记下此时角度显示器的示数φ，并计算出偏角的大小随后在试样上划线标记；

步骤3：根据划线标记粗略切割晶体初步降低偏角；

步骤4：将晶体粘接在晶面偏角调整工装上，进一步调整晶面偏角；

步骤5：转移特制调整工装到线切割机上，精确切割晶体去偏角；

步骤6：对试棒垂直于切割面的晶面进行同样的测定和切割。

2.根据权利要求1所述定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法，其特征在于所述的二维角位移台的调节范围为±15°。

3.根据权利要求1所述定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法，其特征在于所述的活动架采用快装方式固定在测角仪滑板上。

4.根据权利要求1所述定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法，其特征在于步骤2中的单晶定向仪为X射线单晶定向仪。