[发明专利]膜厚测定装置、成膜装置、膜厚测定方法、电子器件的制造方法及存储介质

权利要求书

1.一种膜厚测定装置，所述膜厚测定装置具备：

基板支承构件，所述基板支承构件对将大型基板分割而得到的多个基板中的任一个基板进行支承；

测定构件，所述测定构件对在支承于所述基板支承构件的所述基板上形成的膜的膜厚进行光学测定；以及

控制构件，所述控制构件控制所述测定构件，

其特征在于，

所述膜厚测定装置具备取得构件，所述取得构件取得与支承于所述基板支承构件的基板在分割前的所述大型基板中的部位相关的基板信息，

所述控制构件基于所述取得构件取得的所述基板信息，决定所述测定构件的测定条件。

2.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述基板支承构件支承所述基板的周缘。

3.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述膜厚测定装置还具备：

边缘检测构件，所述边缘检测构件检测支承于所述基板支承构件的所述基板的边缘；以及

位置调整构件，所述位置调整构件基于所述边缘检测构件的检测结果来调整支承于所述基板支承构件的所述基板的位置，

由所述测定构件进行的测定是以距形成于所述基板的对准标记的距离成为规定距离的区域为对象进行的，

由所述测定构件进行的测定在通过所述位置调整构件调整所述基板的位置之后执行。

4.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述测定条件包括所述基板支承构件与所述测定构件之间的相对位置关系。

5.如权利要求4所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述测定构件具有：

光电转换元件；

传感器头，所述传感器头接收来自所述基板的光并向所述光电转换元件引导；以及

调整单元，所述调整单元使所述基板支承构件及所述传感器头中的至少一方移动，并调整支承于所述基板支承构件的所述基板与所述传感器头的相对位置，

所述控制构件基于所述基板信息，决定所述传感器头相对于支承于所述基板支承构件的所述基板的相对位置关系。

6.如权利要求5所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述调整单元使所述传感器头移动，调整支承于所述基板支承构件的所述基板与所述传感器头的相对位置。

7.如权利要求5所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述相对位置关系包括支承于所述基板支承构件的所述基板与所述传感器头之间的距离。

8.如权利要求5所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述相对位置关系包括与支承于所述基板支承构件的所述基板的被成膜面平行的方向上的、支承于所述基板支承构件的所述基板与所述传感器头之间的位置关系。

9.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述测定构件具有多个对所述基板的膜厚进行光学测定的传感器单元，

所述控制构件基于所述取得构件取得的所述基板信息，分别决定多个所述传感器单元的测定条件。

10.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述测定构件具有输出测定光的光源，

所述测定条件包括与从所述光源输出的测定光相关的条件。

11.如权利要求10所述的膜厚测定装置，其特征在于，

与从所述光源输出的测定光相关的条件包括所述测定光的照度。

12.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述基板信息包含在识别所述基板的识别信息中。

13.如权利要求1所述的膜厚测定装置，其特征在于，

所述测定构件设置在交接室内，所述交接室用于将从外部装置送出的所述基板交接到与所述外部装置不同的其他外部装置。